AFSC5G35E37T2 NXP USA Inc.
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 10X6 MODULE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 26-LQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 26-HLQFN (10x6)
Description: 10X6 MODULE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 26-LQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 26-HLQFN (10x6)
товару немає в наявності
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис AFSC5G35E37T2 NXP USA Inc.
Description: 10X6 MODULE, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 26-LQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Supplier Device Package: 26-HLQFN (10x6).
Інші пропозиції AFSC5G35E37T2
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
---|---|---|---|---|---|
AFSC5G35E37T2 | Виробник : NXP Semiconductors | RF Amplifier 10x6 MODULE |
товару немає в наявності |