AOS 3 P SL Fischer Elektronik
на замовлення 2728 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 9+ | 42.10 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис AOS 3 P SL Fischer Elektronik
Category: Heatsinks - equipment, Description: Heat transfer pad: ceramic; TO3P; L: 17.5mm; W: 20.5mm; Thk: 1.5mm, Mounting hole diameter: 3.1mm, Length: 17.5mm, Width: 20.5mm, Thermal conductivity: 25W/mK, Electrical insulation: 10kV/mm, Pad volume resistance: 100TΩ/cm, Application: TO3P, Type of heat transfer pad: ceramic, Thickness: 1.5mm, кількість в упаковці: 1 шт.
Інші пропозиції AOS 3 P SL за ціною від 26.92 грн до 93.49 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
AOS 3 P SL | Виробник : Fischer Elektronik |
Description: Aluminium oxide wafers AOS 3 P SPackaging: Bulk Material: Aluminum Oxide Ceramic Shape: Rectangular Thickness: 0.0591" (1.500mm) Thermal Resistivity: 0.30°C/W Usage: TOP-3 Outline: 17.50mm x 20.50mm Thermal Conductivity: 9.0W/m-K Adhesive: None |
на замовлення 960 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
AOS 3 P SL | Виробник : FISCHER ELEKTRONIK |
Category: Heatsinks - equipmentDescription: Heat transfer pad: ceramic; TO3P; L: 17.5mm; W: 20.5mm; Thk: 1.5mm Mounting hole diameter: 3.1mm Length: 17.5mm Width: 20.5mm Thermal conductivity: 25W/mK Electrical insulation: 10kV/mm Pad volume resistance: 100TΩ/cm Application: TO3P Type of heat transfer pad: ceramic Thickness: 1.5mm |
на замовлення 604 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
AOS 3 P SL | Виробник : Fischer Elektronik |
Thermally Conductive Gap Thermal Pads |
на замовлення 604 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
AOS 3 P SL | Виробник : FISCHER ELEKTRONIK |
Category: Heatsinks - equipmentDescription: Heat transfer pad: ceramic; TO3P; L: 17.5mm; W: 20.5mm; Thk: 1.5mm Mounting hole diameter: 3.1mm Length: 17.5mm Width: 20.5mm Thermal conductivity: 25W/mK Electrical insulation: 10kV/mm Pad volume resistance: 100TΩ/cm Application: TO3P Type of heat transfer pad: ceramic Thickness: 1.5mm кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 604 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
AOS 3 P SL | Виробник : Fischer Elektronik |
Thermally Conductive Gap Thermal Pads |
на замовлення 103 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|||||||||||||
| AOS 3 P SL | Виробник : Fischer |
dimensions: 20,5x17,5x1,5mm, with hole ?3,1mm; 0,3 K/W; 25W/m*K; Fischer: AOS 3 P SL; AOS 3 P-SL; Aluminium oxide wafers for TOP3 20x17mm TPTO3pcer SLкількість в упаковці: 10 шт |
на замовлення 70 шт: термін постачання 28-31 дні (днів) |
|



