AOS 3 P Fischer Elektronik
Виробник: Fischer Elektronik
Description: Aluminium oxide wafers AOS 3 P
Packaging: Bulk
Material: Aluminum Oxide Ceramic
Shape: Rectangular
Thickness: 0.0591" (1.500mm)
Thermal Resistivity: 0.30°C/W
Usage: TOP-3
Outline: 17.50mm x 20.50mm
Thermal Conductivity: 9.0W/m-K
Adhesive: None
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис AOS 3 P Fischer Elektronik
Category: Heatsinks - equipment, Description: Heat transfer pad: ceramic; TO3P; L: 17.5mm; W: 20.5mm; Thk: 1.5mm, Application: TO3P, Thickness: 1.5mm, Mounting hole diameter: 3.1mm, Width: 20.5mm, Length: 17.5mm, Thermal conductivity: 25W/mK, Electrical insulation: 10kV/mm, Pad volume resistance: 100TΩ/cm, Type of heat transfer pad: ceramic.
Інші пропозиції AOS 3 P за ціною від 31.59 грн до 74.80 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
AOS3P | Fischer Elektronik |
Thermally Conductive Gap Thermal Pads |
на замовлення 200 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
AOS 3 P | FISCHER ELEKTRONIK |
Category: Heatsinks - equipmentDescription: Heat transfer pad: ceramic; TO3P; L: 17.5mm; W: 20.5mm; Thk: 1.5mm Application: TO3P Thickness: 1.5mm Mounting hole diameter: 3.1mm Width: 20.5mm Length: 17.5mm Thermal conductivity: 25W/mK Electrical insulation: 10kV/mm Pad volume resistance: 100TΩ/cm Type of heat transfer pad: ceramic |
на замовлення 514 шт: термін постачання 14-30 дні (днів) |
|
||||||||||
|
AOS3P | Fischer Elektronik |
Thermally Conductive Gap Thermal Pads |
на замовлення 200 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
Мінімальне замовлення: 15 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| AOS3P | Fischer |
dimensions: 20,5x17,5x1,5mm; with hole ?3,1mm (cut corners); 0,3K/W; 25W/m*K; Fischer : AOS 3 P; Aluminium oxide wafers for TO3P 20,5x17,5mm TPTO3pcer кількість в упаковці: 5 шт |
на замовлення 61 шт: термін постачання 28-31 дні (днів) |
|
| AOS3P |
![]() |
Виробник: Fischer Elektronik
Thermally Conductive Gap Thermal Pads
Thermally Conductive Gap Thermal Pads
на замовлення 200 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 11+ | 70.41 грн |
| 12+ | 65.62 грн |
| 25+ | 63.89 грн |
| 100+ | 59.46 грн |
| AOS 3 P |
![]() |
Виробник: FISCHER ELEKTRONIK
Category: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: ceramic; TO3P; L: 17.5mm; W: 20.5mm; Thk: 1.5mm
Application: TO3P
Thickness: 1.5mm
Mounting hole diameter: 3.1mm
Width: 20.5mm
Length: 17.5mm
Thermal conductivity: 25W/mK
Electrical insulation: 10kV/mm
Pad volume resistance: 100TΩ/cm
Type of heat transfer pad: ceramic
Category: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: ceramic; TO3P; L: 17.5mm; W: 20.5mm; Thk: 1.5mm
Application: TO3P
Thickness: 1.5mm
Mounting hole diameter: 3.1mm
Width: 20.5mm
Length: 17.5mm
Thermal conductivity: 25W/mK
Electrical insulation: 10kV/mm
Pad volume resistance: 100TΩ/cm
Type of heat transfer pad: ceramic
на замовлення 514 шт:
термін постачання 14-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 7+ | 74.80 грн |
| 9+ | 51.55 грн |
| 10+ | 47.61 грн |
| 50+ | 45.35 грн |
| 100+ | 40.67 грн |
| AOS3P |
![]() |
Виробник: Fischer Elektronik
Thermally Conductive Gap Thermal Pads
Thermally Conductive Gap Thermal Pads
на замовлення 200 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| AOS3P |
Виробник: Fischer
dimensions: 20,5x17,5x1,5mm; with hole ?3,1mm (cut corners); 0,3K/W; 25W/m*K; Fischer : AOS 3 P; Aluminium oxide wafers for TO3P 20,5x17,5mm TPTO3pcer
кількість в упаковці: 5 шт
dimensions: 20,5x17,5x1,5mm; with hole ?3,1mm (cut corners); 0,3K/W; 25W/m*K; Fischer : AOS 3 P; Aluminium oxide wafers for TO3P 20,5x17,5mm TPTO3pcer
кількість в упаковці: 5 шт
на замовлення 61 шт:
термін постачання 28-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 20+ | 31.59 грн |




