APF19-19-06CB CTS Electronic Components
на замовлення 1304 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 396.34 грн |
| 10+ | 380.12 грн |
| 25+ | 322.13 грн |
| 100+ | 285.40 грн |
| 250+ | 267.80 грн |
| 500+ | 258.62 грн |
| 1000+ | 232.60 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис APF19-19-06CB CTS Electronic Components
Description: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED, Packaging: Box, Material: Aluminum, Length: 0.748" (19.00mm), Shape: Square, Fins, Type: Top Mount, Width: 0.748" (19.00mm), Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.10°C/W @ 200 LFM, Fin Height: 0.250" (6.35mm), Material Finish: Black Anodized.
Інші пропозиції APF19-19-06CB
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
APF19-19-06CB | Виробник : CTS Thermal Management Products |
 Description: HEATSINK LOW-PROFILE FORGEDPackaging: Box Material: Aluminum Length: 0.748" (19.00mm) Shape: Square, Fins Type: Top Mount Width: 0.748" (19.00mm) Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.10°C/W @ 200 LFM Fin Height: 0.250" (6.35mm) Material Finish: Black Anodized |
товару немає в наявності |