APF19-19-06CB CTS Electronic Components
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 360.90 грн |
| 10+ | 346.13 грн |
| 25+ | 293.32 грн |
| 100+ | 259.88 грн |
| 250+ | 243.85 грн |
| 500+ | 235.49 грн |
| 1000+ | 211.80 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис APF19-19-06CB CTS Electronic Components
Description: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED, Material Finish: Black Anodized, Fin Height: 0.250" (6.35mm), Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.10°C/W @ 200 LFM, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Width: 0.748" (19.00mm), Type: Top Mount, Shape: Square, Fins, Length: 0.748" (19.00mm), Material: Aluminum, Packaging: Box.
Інші пропозиції APF19-19-06CB
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
APF19-19-06CB | Виробник : CTS Thermal Management Products |
 Description: HEATSINK LOW-PROFILE FORGEDMaterial Finish: Black Anodized Fin Height: 0.250" (6.35mm) Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.10°C/W @ 200 LFM Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Width: 0.748" (19.00mm) Type: Top Mount Shape: Square, Fins Length: 0.748" (19.00mm) Material: Aluminum Packaging: Box |
товару немає в наявності |