APF19-19-06CB CTS Electronic Components
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 469.27 грн |
| 10+ | 433.13 грн |
| 25+ | 356.16 грн |
| 50+ | 334.95 грн |
| 100+ | 314.47 грн |
| 250+ | 296.92 грн |
| 500+ | 288.87 грн |
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
31-40 дні (днів)
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис APF19-19-06CB CTS Electronic Components
Description: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED, Packaging: Box, Material: Aluminum, Length: 0.748" (19.00mm), Shape: Square, Fins, Type: Top Mount, Width: 0.748" (19.00mm), Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.10°C/W @ 200 LFM, Fin Height: 0.250" (6.35mm), Material Finish: Black Anodized.
Інші пропозиції APF19-19-06CB
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
APF19-19-06CB | CTS Thermal Management Products |
 Description: HEATSINK LOW-PROFILE FORGEDPackaging: Box Material: Aluminum Length: 0.748" (19.00mm) Shape: Square, Fins Type: Top Mount Width: 0.748" (19.00mm) Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.10°C/W @ 200 LFM Fin Height: 0.250" (6.35mm) Material Finish: Black Anodized |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
| APF19-19-06CB |
|
Виробник: CTS Thermal Management Products
Description: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Packaging: Box
Material: Aluminum
Length: 0.748" (19.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount
Width: 0.748" (19.00mm)
Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.10°C/W @ 200 LFM
Fin Height: 0.250" (6.35mm)
Material Finish: Black Anodized
Description: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Packaging: Box
Material: Aluminum
Length: 0.748" (19.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount
Width: 0.748" (19.00mm)
Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.10°C/W @ 200 LFM
Fin Height: 0.250" (6.35mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.