APF19-19-10CB CTS Thermal Management Products
Виробник: CTS Thermal Management Products
Description: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Packaging: Box
Material: Aluminum
Length: 0.748" (19.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount
Width: 0.748" (19.00mm)
Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.30°C/W @ 200 LFM
Fin Height: 0.370" (9.40mm)
Material Finish: Black Anodized
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 223.68 грн |
| 10+ | 190.74 грн |
| 25+ | 181.68 грн |
| 50+ | 164.35 грн |
| 100+ | 158.41 грн |
| 300+ | 149.42 грн |
| 600+ | 146.56 грн |
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
21-31 дні (днів)
Мінімальна партія:
2 шт
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис APF19-19-10CB CTS Thermal Management Products
Description: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED, Packaging: Box, Material: Aluminum, Length: 0.748" (19.00mm), Shape: Square, Fins, Type: Top Mount, Width: 0.748" (19.00mm), Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.30°C/W @ 200 LFM, Fin Height: 0.370" (9.40mm), Material Finish: Black Anodized.
Інші пропозиції APF19-19-10CB за ціною від 180.64 грн до 290.95 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
APF19-19-10CB | CTS Electronic Components |
Heat Sinks 19x19x10mm |
на замовлення 2010 шт: термін постачання 31-40 дні (днів) |
|
| APF19-19-10CB |
|
Виробник: CTS Electronic Components
Heat Sinks 19x19x10mm
Heat Sinks 19x19x10mm
на замовлення 2010 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 290.95 грн |
| 10+ | 257.35 грн |
| 25+ | 213.55 грн |
| 50+ | 205.50 грн |
| 100+ | 198.19 грн |
| 250+ | 186.49 грн |
| 500+ | 180.64 грн |