на замовлення 2108 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 2+ | 205.31 грн |
| 10+ | 197.10 грн |
| 25+ | 169.10 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис APF19-19-10CB CTS Electronic Components
Description: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED, Packaging: Box, Material: Aluminum, Length: 0.748" (19.00mm), Shape: Square, Fins, Type: Top Mount, Width: 0.748" (19.00mm), Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.30°C/W @ 200 LFM, Fin Height: 0.370" (9.40mm), Material Finish: Black Anodized.
Інші пропозиції APF19-19-10CB за ціною від 167.96 грн до 256.58 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
APF19-19-10CB | Виробник : CTS Thermal Management Products |
 Description: HEATSINK LOW-PROFILE FORGEDPackaging: Box Material: Aluminum Length: 0.748" (19.00mm) Shape: Square, Fins Type: Top Mount Width: 0.748" (19.00mm) Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.30°C/W @ 200 LFM Fin Height: 0.370" (9.40mm) Material Finish: Black Anodized |
на замовлення 25598 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|