| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 2+ | 186.95 грн |
| 10+ | 179.48 грн |
| 25+ | 153.98 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис APF19-19-10CB CTS Electronic Components
Description: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED, Material Finish: Black Anodized, Fin Height: 0.370" (9.40mm), Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.30°C/W @ 200 LFM, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Width: 0.748" (19.00mm), Type: Top Mount, Shape: Square, Fins, Length: 0.748" (19.00mm), Material: Aluminum, Packaging: Box.
Інші пропозиції APF19-19-10CB за ціною від 148.94 грн до 227.31 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
APF19-19-10CB | Виробник : CTS Thermal Management Products |
 Description: HEATSINK LOW-PROFILE FORGEDMaterial Finish: Black Anodized Fin Height: 0.370" (9.40mm) Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.30°C/W @ 200 LFM Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Width: 0.748" (19.00mm) Type: Top Mount Shape: Square, Fins Length: 0.748" (19.00mm) Material: Aluminum Packaging: Box |
на замовлення 24388 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|