APF30-30-06CB CTS Thermal Management Products
Виробник: CTS Thermal Management ProductsDescription: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Packaging: Box
Material: Aluminum
Length: 1.181" (30.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount
Width: 1.181" (30.00mm)
Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.40°C/W @ 200 LFM
Fin Height: 0.250" (6.35mm)
Material Finish: Black Anodized
на замовлення 214 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 480.30 грн |
| 10+ | 409.69 грн |
| 25+ | 390.29 грн |
| 50+ | 353.03 грн |
| 100+ | 340.26 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис APF30-30-06CB CTS Thermal Management Products
Description: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED, Packaging: Box, Material: Aluminum, Length: 1.181" (30.00mm), Shape: Square, Fins, Type: Top Mount, Width: 1.181" (30.00mm), Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.40°C/W @ 200 LFM, Fin Height: 0.250" (6.35mm), Material Finish: Black Anodized.
Інші пропозиції APF30-30-06CB за ціною від 290.63 грн до 488.05 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
APF30-30-06CB | Виробник : CTS Electronic Components |
Heat Sinks 30x30x6mm |
на замовлення 468 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|