| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 436.50 грн |
| 10+ | 391.00 грн |
| 25+ | 322.58 грн |
| 50+ | 306.56 грн |
| 100+ | 293.32 грн |
| 300+ | 275.90 грн |
| 600+ | 267.54 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис APF30-30-06CB CTS Electronic Components
Description: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED, Material Finish: Black Anodized, Fin Height: 0.250" (6.35mm), Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.40°C/W @ 200 LFM, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Width: 1.181" (30.00mm), Type: Top Mount, Shape: Square, Fins, Length: 1.181" (30.00mm), Material: Aluminum, Packaging: Box.
Інші пропозиції APF30-30-06CB за ціною від 310.41 грн до 438.15 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
APF30-30-06CB | Виробник : CTS Thermal Management Products |
 Description: HEATSINK LOW-PROFILE FORGEDMaterial Finish: Black Anodized Fin Height: 0.250" (6.35mm) Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.40°C/W @ 200 LFM Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Width: 1.181" (30.00mm) Type: Top Mount Shape: Square, Fins Length: 1.181" (30.00mm) Material: Aluminum Packaging: Box |
на замовлення 213 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|