APF30-30-10CB/A01 CTS Electronic Components
Виробник: CTS Electronic Components
Heat Sinks Type: Top mount / Shape: Square line fin / Length: 1.181" / Width: 1.181" / Height: 0.374" / Material: Aluminum Alloy / Material Finish: Black Anodize
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 546.43 грн |
| 10+ | 488.48 грн |
| 20+ | 404.37 грн |
| 50+ | 390.31 грн |
| 100+ | 339.67 грн |
| 200+ | 330.53 грн |
| 500+ | 326.31 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис APF30-30-10CB/A01 CTS Electronic Components
Description: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE, Material Finish: Black Anodized, Fin Height: 0.370" (9.40mm), Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.30°C/W @ 200 LFM, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Width: 1.181" (30.00mm), Type: Top Mount, Shape: Square, Fins, Length: 1.181" (30.00mm), Material: Aluminum, Packaging: Box.
Інші пропозиції APF30-30-10CB/A01 за ціною від 410.02 грн до 579.13 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
APF303010CBA01 | CTS Thermal Management Products |
Description: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE Material Finish: Black Anodized Fin Height: 0.370" (9.40mm) Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.30°C/W @ 200 LFM Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included) Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Width: 1.181" (30.00mm) Type: Top Mount Shape: Square, Fins Length: 1.181" (30.00mm) Material: Aluminum Packaging: Box |
на замовлення 122 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
 |
APF30-30-10CB/A01 | CTS Thermal Management Products |
Description: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE |
на замовлення 161 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| APF303010CBA01 |
|
Виробник: CTS Thermal Management Products
Description: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.370" (9.40mm)
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.30°C/W @ 200 LFM
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Width: 1.181" (30.00mm)
Type: Top Mount
Shape: Square, Fins
Length: 1.181" (30.00mm)
Material: Aluminum
Packaging: Box
Description: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.370" (9.40mm)
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.30°C/W @ 200 LFM
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Width: 1.181" (30.00mm)
Type: Top Mount
Shape: Square, Fins
Length: 1.181" (30.00mm)
Material: Aluminum
Packaging: Box
на замовлення 122 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 579.13 грн |
| 10+ | 493.76 грн |
| 25+ | 470.31 грн |
| 50+ | 425.41 грн |
| 100+ | 410.02 грн |
| APF30-30-10CB/A01 |
|
Виробник: CTS Thermal Management Products
Description: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
Description: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
на замовлення 161 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)