APF30-30-10CB CTS Thermal Management Products
Виробник: CTS Thermal Management Products
Description: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.370" (9.40mm)
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.30°C/W @ 200 LFM
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Width: 1.181" (30.00mm)
Type: Top Mount
Shape: Square, Fins
Length: 1.181" (30.00mm)
Material: Aluminum
Packaging: Box
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 482.47 грн |
| 10+ | 410.84 грн |
| 25+ | 391.30 грн |
| 50+ | 353.95 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис APF30-30-10CB CTS Thermal Management Products
Description: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED, Material Finish: Black Anodized, Fin Height: 0.370" (9.40mm), Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.30°C/W @ 200 LFM, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Width: 1.181" (30.00mm), Type: Top Mount, Shape: Square, Fins, Length: 1.181" (30.00mm), Material: Aluminum, Packaging: Box.
Інші пропозиції APF30-30-10CB
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
APF30-30-10CB | CTS Electronic Components |
Heat Sinks 30x30x10mm |
на замовлення 286 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| APF30-30-10CB |
|
Виробник: CTS Electronic Components
Heat Sinks 30x30x10mm
Heat Sinks 30x30x10mm
на замовлення 286 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)