на замовлення 297 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 440.19 грн |
| 10+ | 385.30 грн |
| 25+ | 319.20 грн |
| 50+ | 308.63 грн |
| 100+ | 298.07 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис APF30-30-10CB CTS Electronic Components
Description: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED, Packaging: Box, Material: Aluminum, Length: 1.181" (30.00mm), Shape: Square, Fins, Type: Top Mount, Width: 1.181" (30.00mm), Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.30°C/W @ 200 LFM, Fin Height: 0.370" (9.40mm), Material Finish: Black Anodized.
Інші пропозиції APF30-30-10CB за ціною від 373.68 грн до 509.36 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
APF30-30-10CB | Виробник : CTS Thermal Management Products |
 Description: HEATSINK LOW-PROFILE FORGEDPackaging: Box Material: Aluminum Length: 1.181" (30.00mm) Shape: Square, Fins Type: Top Mount Width: 1.181" (30.00mm) Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.30°C/W @ 200 LFM Fin Height: 0.370" (9.40mm) Material Finish: Black Anodized |
на замовлення 98 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|