APF30-30-13CB CTS Thermal Management Products

Description: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Packaging: Box
Material: Aluminum
Length: 1.181" (30.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount
Width: 1.181" (30.00mm)
Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.50°C/W @ 200 LFM
Fin Height: 0.500" (12.70mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 168 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 426.32 грн |
10+ | 363.06 грн |
25+ | 345.85 грн |
50+ | 312.83 грн |
100+ | 301.52 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис APF30-30-13CB CTS Thermal Management Products
Description: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED, Packaging: Box, Material: Aluminum, Length: 1.181" (30.00mm), Shape: Square, Fins, Type: Top Mount, Width: 1.181" (30.00mm), Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.50°C/W @ 200 LFM, Fin Height: 0.500" (12.70mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції APF30-30-13CB за ціною від 286.96 грн до 472.64 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
APF30-30-13CB | Виробник : CTS Electronic Components |
![]() |
на замовлення 218 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|