APF30-30-13CB CTS Thermal Management Products
Виробник: CTS Thermal Management Products
Description: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Part Status: Active
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.500" (12.70mm)
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.50°C/W @ 200 LFM
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Width: 1.181" (30.00mm)
Type: Top Mount
Shape: Square, Fins
Length: 1.181" (30.00mm)
Material: Aluminum
Packaging: Box
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 415.20 грн |
| 10+ | 353.58 грн |
| 25+ | 336.83 грн |
| 50+ | 304.67 грн |
| 100+ | 293.65 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис APF30-30-13CB CTS Thermal Management Products
Description: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED, Part Status: Active, Material Finish: Black Anodized, Fin Height: 0.500" (12.70mm), Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.50°C/W @ 200 LFM, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Width: 1.181" (30.00mm), Type: Top Mount, Shape: Square, Fins, Length: 1.181" (30.00mm), Material: Aluminum, Packaging: Box.
Інші пропозиції APF30-30-13CB
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
APF30-30-13CB | CTS Electronic Components |
Heat Sinks 30x30x13mm |
на замовлення 213 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| APF30-30-13CB |
|
Виробник: CTS Electronic Components
Heat Sinks 30x30x13mm
Heat Sinks 30x30x13mm
на замовлення 213 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)