на замовлення 309 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 408.42 грн |
| 10+ | 392.46 грн |
| 25+ | 331.73 грн |
| 50+ | 313.38 грн |
| 100+ | 276.68 грн |
| 300+ | 274.48 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис APF30-30-13CB CTS Electronic Components
Description: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED, Packaging: Box, Material: Aluminum, Length: 1.181" (30.00mm), Shape: Square, Fins, Type: Top Mount, Width: 1.181" (30.00mm), Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.50°C/W @ 200 LFM, Fin Height: 0.500" (12.70mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції APF30-30-13CB за ціною від 301.52 грн до 426.32 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
APF30-30-13CB | Виробник : CTS Thermal Management Products |
 Description: HEATSINK LOW-PROFILE FORGEDPackaging: Box Material: Aluminum Length: 1.181" (30.00mm) Shape: Square, Fins Type: Top Mount Width: 1.181" (30.00mm) Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.50°C/W @ 200 LFM Fin Height: 0.500" (12.70mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
на замовлення 168 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|