APF40-40-10CB CTS Thermal Management Products

Description: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Packaging: Box
Material: Aluminum
Length: 1.575" (40.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount
Width: 1.575" (40.00mm)
Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.50°C/W @ 200 LFM
Fin Height: 0.370" (9.40mm)
Material Finish: Black Anodized
на замовлення 237 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 518.41 грн |
10+ | 441.57 грн |
25+ | 420.65 грн |
50+ | 380.47 грн |
100+ | 366.72 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис APF40-40-10CB CTS Thermal Management Products
Description: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED, Packaging: Box, Material: Aluminum, Length: 1.575" (40.00mm), Shape: Square, Fins, Type: Top Mount, Width: 1.575" (40.00mm), Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.50°C/W @ 200 LFM, Fin Height: 0.370" (9.40mm), Material Finish: Black Anodized.
Інші пропозиції APF40-40-10CB
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
APF40-40-10CB | Виробник : CTS Electronic Components |
![]() |
товару немає в наявності |