на замовлення 225 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 761.52 грн |
| 10+ | 669.07 грн |
| 25+ | 554.63 грн |
| 50+ | 534.26 грн |
| 100+ | 515.39 грн |
| 250+ | 485.97 грн |
| 500+ | 461.06 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис APF40-40-13CB CTS Electronic Components
Description: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED, Packaging: Box, Material: Aluminum, Length: 1.575" (40.00mm), Shape: Square, Fins, Type: Top Mount, Width: 1.575" (40.00mm), Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.90°C/W @ 200 LFM, Fin Height: 0.500" (12.70mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції APF40-40-13CB
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
APF40-40-13CB | Виробник : CTS Thermal Management Products |
 Description: HEATSINK LOW-PROFILE FORGEDPackaging: Box Material: Aluminum Length: 1.575" (40.00mm) Shape: Square, Fins Type: Top Mount Width: 1.575" (40.00mm) Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.90°C/W @ 200 LFM Fin Height: 0.500" (12.70mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
товару немає в наявності |