APM6-060-06.5-S-04-2-TR Samtec Inc.
Виробник: Samtec Inc.
Description: 0.635 MM PITCH ACCELERATE HP HIG
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: High Density Array, Male
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 240
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Height Above Board: 0.328" (8.33mm)
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Mated Stacking Heights: 10mm
Number of Rows: 4
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис APM6-060-06.5-S-04-2-TR Samtec Inc.
Description: 0.635 MM PITCH ACCELERATE HP HIG, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: High Density Array, Male, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 240, Pitch: 0.025" (0.64mm), Height Above Board: 0.328" (8.33mm), Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm), Mated Stacking Heights: 10mm, Number of Rows: 4.
Інші пропозиції APM6-060-06.5-S-04-2-TR
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
APM6-060-06.5-S-04-2-TR | Samtec |
Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 175 шт В кошику од. на суму грн. |
| APM6-060-06.5-S-04-2-TR |
|
Виробник: Samtec
Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 175 шт
В кошику
од. на суму грн.