APM6-100-01.5-L-08-0-A-TR Samtec Inc.
Виробник: Samtec Inc.
Description: 0.635 MM ACCELERATE HP HIGH-PERF
Features: Board Guide
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: High Density Array, Female
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 800
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Height Above Board: 0.144" (3.66mm)
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Mated Stacking Heights: 5mm
Number of Rows: 8
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис APM6-100-01.5-L-08-0-A-TR Samtec Inc.
Description: 0.635 MM ACCELERATE HP HIGH-PERF, Features: Board Guide, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: High Density Array, Female, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 800, Pitch: 0.025" (0.64mm), Height Above Board: 0.144" (3.66mm), Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm), Mated Stacking Heights: 5mm, Number of Rows: 8.
Інші пропозиції APM6-100-01.5-L-08-0-A-TR за ціною від 3146.43 грн до 5440.27 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
APM6-100-01.5-L-08-0-A-TR | Samtec Inc. |
Description: 0.635 MM ACCELERATE HP HIGH-PERFFeatures: Board Guide Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: High Density Array, Female Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 800 Pitch: 0.025" (0.64mm) Height Above Board: 0.144" (3.66mm) Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm) Mated Stacking Heights: 5mm Number of Rows: 8 |
на замовлення 300 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
APM6-100-01.5-L-08-0-A-TR | Samtec |
Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HP High-Performance Array Terminal |
на замовлення 270 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
| APM6-100-01.5-L-08-0-A-TR |
![]() |
Виробник: Samtec Inc.
Description: 0.635 MM ACCELERATE HP HIGH-PERF
Features: Board Guide
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: High Density Array, Female
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 800
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Height Above Board: 0.144" (3.66mm)
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Mated Stacking Heights: 5mm
Number of Rows: 8
Description: 0.635 MM ACCELERATE HP HIGH-PERF
Features: Board Guide
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: High Density Array, Female
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 800
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Height Above Board: 0.144" (3.66mm)
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Mated Stacking Heights: 5mm
Number of Rows: 8
на замовлення 300 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 4846.91 грн |
| 10+ | 4029.54 грн |
| APM6-100-01.5-L-08-0-A-TR |
![]() |
Виробник: Samtec
Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
на замовлення 270 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 5440.27 грн |
| 10+ | 5076.68 грн |
| 25+ | 4249.01 грн |
| 50+ | 4144.97 грн |
| 100+ | 3608.69 грн |
| 300+ | 3146.43 грн |



