AR 32 HZL-TT Assmann WSW Components GMBH
на замовлення 9448 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 12+ | 28.60 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис AR 32 HZL-TT Assmann WSW Components GMBH
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN, Packaging: Tube, Features: Open Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16), Termination: Solder, Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Інші пропозиції AR 32 HZL-TT за ціною від 33.35 грн до 64.88 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
AR 32 HZL-TT | Виробник : Assmann WSW Components |
 Conn IC Socket SKT 32 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
на замовлення 1288 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
AR 32 HZL-TT | Виробник : Assmann WSW Components |
Conn IC Socket SKT 32 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
на замовлення 339 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
AR 32 HZL-TT | Виробник : Assmann WSW Components |
Conn IC Socket SKT 32 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
на замовлення 339 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
| AR 32 HZL-TT | Виробник : Assmann WSW Components |
Description: IC SOCKET 32 PIN MACH CONT |
товару немає в наявності |
||||||||||||||||
| AR 32-HZL-TT | Виробник : Assmann WSW Components |
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN Packaging: Tube Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16) Termination: Solder Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active |
товару немає в наявності |