
AR 08-HZL/01-TT Assmann WSW Components

Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 3668 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
8+ | 43.66 грн |
10+ | 35.85 грн |
25+ | 33.64 грн |
60+ | 29.67 грн |
120+ | 28.25 грн |
300+ | 26.48 грн |
540+ | 24.98 грн |
1020+ | 23.89 грн |
2520+ | 22.41 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис AR 08-HZL/01-TT Assmann WSW Components
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4), Termination: Solder, Housing Material: Thermoplastic, Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Інші пропозиції AR 08-HZL/01-TT
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
AR 08 HZL/01-TT | Виробник : Assmann WSW Components |
![]() |
на замовлення 4103 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
![]() |
AR08-HZL/01-TT | Виробник : Assmann WSW Components | Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD |
товару немає в наявності |