AR 16-HZL/01-TT Assmann WSW Components
Виробник: Assmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
на замовлення 4301 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 4+ | 89.83 грн |
| 10+ | 73.57 грн |
| 29+ | 68.25 грн |
| 58+ | 60.98 грн |
| 116+ | 58.06 грн |
| 261+ | 54.83 грн |
| 522+ | 51.35 грн |
| 1015+ | 49.00 грн |
| 2523+ | 45.95 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис AR 16-HZL/01-TT Assmann WSW Components
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8), Termination: Solder, Housing Material: Thermoplastic, Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper.
Інші пропозиції AR 16-HZL/01-TT
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
|
AR 16 HZL/01-TT | Виробник : Assmann WSW Components |
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD |
на замовлення 2090 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|
AR16-HZL/01-TT | Виробник : Assmann WSW Components | Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD |
товару немає в наявності |
