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Технічний опис ASP-127796-01 Samtec
Description: SAMTEC - ASP-127796-01 - Mezzanine-Steckverbinder, Vita 57 XMC, Array, Buchse, 1.27 mm, 4 Reihe(n), 160 Kontakt(e), Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, Rastermaß: 1.27, Anzahl der Kontakte: 160, Mezzanine-Steckverbinder: Array, Buchse, Anzahl der Reihen: 4, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Produktpalette: ASP, SVHC: Lead (19-Jan-2021).
Інші пропозиції ASP-127796-01
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
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ASP-127796-01 | Samtec Inc. |
Description: CONN ARRAY RCPT 160POS SMD GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 200 шт В кошику од. на суму грн. |
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ASP-127796-01 | SAMTEC |
Description: SAMTEC - ASP-127796-01 - Mezzanine-Steckverbinder, Vita 57 XMC, Array, Buchse, 1.27 mm, 4 Reihe(n), 160 Kontakt(e)Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Kontaktanschluss: Oberflächenmontage Rastermaß: 1.27 Anzahl der Kontakte: 160 Mezzanine-Steckverbinder: Array, Buchse Anzahl der Reihen: 4 Kontaktmaterial: Kupferlegierung Steckverbindermontage: Oberflächenmontage Produktpalette: ASP SVHC: Lead (19-Jan-2021) |
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| ASP-127796-01 |
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Виробник: Samtec Inc.
Description: CONN ARRAY RCPT 160POS SMD GOLD
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| ASP-127796-01 |
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Виробник: SAMTEC
Description: SAMTEC - ASP-127796-01 - Mezzanine-Steckverbinder, Vita 57 XMC, Array, Buchse, 1.27 mm, 4 Reihe(n), 160 Kontakt(e)
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Rastermaß: 1.27
Anzahl der Kontakte: 160
Mezzanine-Steckverbinder: Array, Buchse
Anzahl der Reihen: 4
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Produktpalette: ASP
SVHC: Lead (19-Jan-2021)
Description: SAMTEC - ASP-127796-01 - Mezzanine-Steckverbinder, Vita 57 XMC, Array, Buchse, 1.27 mm, 4 Reihe(n), 160 Kontakt(e)
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Rastermaß: 1.27
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Mezzanine-Steckverbinder: Array, Buchse
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Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
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