ASP-184329-01

ASP-184329-01 Samtec Inc.


seaf.pdf Виробник: Samtec Inc.
Description: CONN HD ARRAY RCPT SMD GOLD
Features: Board Guide
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: High Density Array, Female
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.258" (6.55mm)
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Mated Stacking Heights: 8.5mm, 9.5mm, 10mm, 13mm, 13.5mm, 15.5mm, 17.5mm, 19.5mm
Part Status: Active
Number of Rows: 14
на замовлення 150 шт:

термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
150+1928.72 грн
Мінімальне замовлення: 150
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис ASP-184329-01 Samtec Inc.

Description: SAMTEC - ASP-184329-01 - Mezzanine-Steckverbinder, Array, Buchse, 1.27 mm, 14 Reihe(n), 560 Kontakt(e), Oberflächenmontage, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: -, rohsCompliant: YES, Rastermaß: 1.27mm, Anzahl der Kontakte: 560Contacts, euEccn: NLR, Mezzanine-Steckverbinder: Array, Buchse, Anzahl der Reihen: 14Rows, Kontaktmaterial: -, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Produktpalette: ASP, SVHC: No SVHC (14-Jun-2023).

Інші пропозиції ASP-184329-01 за ціною від 1462.03 грн до 2966.58 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
ASP-184329-01 ASP-184329-01 Виробник : Samtec Inc. seaf.pdf Description: CONN HD ARRAY RCPT SMD GOLD
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Board Guide
Connector Type: High Density Array, Female
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.258" (6.55mm)
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Mated Stacking Heights: 8.5mm, 9.5mm, 10mm, 13mm, 13.5mm, 15.5mm, 17.5mm, 19.5mm
Part Status: Active
Number of Rows: 14
на замовлення 369 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+2731.2 грн
10+ 2303.04 грн
25+ 2203.54 грн
50+ 2001.23 грн
ASP-184329-01 ASP-184329-01 Виробник : SAMTEC seaf.pdf Description: SAMTEC - ASP-184329-01 - Mezzanine-Steckverbinder, Array, Buchse, 1.27 mm, 14 Reihe(n), 560 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: -
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 1.27mm
Anzahl der Kontakte: 560Contacts
euEccn: NLR
Mezzanine-Steckverbinder: Array, Buchse
Anzahl der Reihen: 14Rows
Kontaktmaterial: -
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Produktpalette: ASP
SVHC: No SVHC (14-Jun-2023)
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+2852.48 грн
5+ 2704.94 грн
10+ 2557.39 грн
25+ 2326.98 грн
ASP-184329-01 ASP-184329-01 Виробник : Samtec seaf-2089742.pdf Board to Board & Mezzanine Connectors .050" SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
на замовлення 1277 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+2966.58 грн
10+ 2561.35 грн
25+ 2130.94 грн
50+ 2061.86 грн
100+ 1929.67 грн
150+ 1462.03 грн