Продукція > SAMTEC INC. > ASP-184329-01
ASP-184329-01

ASP-184329-01 Samtec Inc.

seaf-xx-xx.x-xx-xx-x-a-xx-k-xr-mkt.pdf
Виробник: Samtec Inc.
Description: CONN HD ARRAY RCPT SMD GOLD
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Board Guide
Connector Type: High Density Array, Female
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.258" (6.55mm)
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Mated Stacking Heights: 8.5mm, 9.5mm, 10mm, 13mm, 13.5mm, 15.5mm, 17.5mm, 19.5mm
Number of Rows: 14
на замовлення 1650 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
150+1961.69 грн
300+1624.53 грн
Мінімальне замовлення: 150 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис ASP-184329-01 Samtec Inc.

Description: SAMTEC - ASP-184329-01 - Mezzanine-Steckverbinder, Array, Buchse, 1.27 mm, 14 Reihe(n), 560 Kontakt(e), Oberflächenmontage, tariffCode: 85366930, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: -, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: -, isCanonical: Y, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Anzahl der Kontakte: 560Kontakt(e), SVHC: No SVHC (04-Feb-2026), Produktpalette: ASP, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, usEccn: EAR99, Anzahl der Reihen: 14Reihe(n), Mezzanine-Steckverbinder: Array, Buchse, Rastermaß: 1.27mm.

Інші пропозиції ASP-184329-01 за ціною від 1396.61 грн до 4147.60 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна
ASP-184329-01 ASP-184329-01 Samtec Inc. seaf-xx-xx.x-xx-xx-x-a-xx-k-xr-mkt.pdf Description: CONN HD ARRAY RCPT SMD GOLD
Features: Board Guide
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: High Density Array, Female
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.258" (6.55mm)
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Mated Stacking Heights: 8.5mm, 9.5mm, 10mm, 13mm, 13.5mm, 15.5mm, 17.5mm, 19.5mm
Part Status: Active
Number of Rows: 14
на замовлення 150 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
150+1983.38 грн
Мінімальне замовлення: 150 шт
В кошику  од. на суму  грн.
ASP-184329-01 ASP-184329-01 Samtec Inc. seaf-xx-xx.x-xx-xx-x-a-xx-k-xr-mkt.pdf Description: CONN HD ARRAY RCPT SMD GOLD
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Board Guide
Connector Type: High Density Array, Female
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.258" (6.55mm)
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Mated Stacking Heights: 8.5mm, 9.5mm, 10mm, 13mm, 13.5mm, 15.5mm, 17.5mm, 19.5mm
Number of Rows: 14
на замовлення 1790 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1985.90 грн
10+1625.34 грн
25+1523.61 грн
50+1396.61 грн
В кошику  од. на суму  грн.
ASP-184329-01 ASP-184329-01 Samtec asp-184329-01-mkt.pdf Conn Array Socket RCP 560 POS 1.27mm Solder ST Top Entry SMD T/R
на замовлення 100 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
6+2667.74 грн
Мінімальне замовлення: 6 шт
В кошику  од. на суму  грн.
ASP-184329-01 ASP-184329-01 Samtec asp-184329-01-mkt.pdf Conn Array Socket RCP 560 POS 1.27mm Solder ST Top Entry SMD T/R
на замовлення 262 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+2915.05 грн
10+2859.46 грн
25+2710.17 грн
50+2472.69 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
ASP-184329-01 ASP-184329-01 Samtec Inc. seaf-xx-xx.x-xx-xx-x-a-xx-k-xr-mkt.pdf Description: CONN HD ARRAY RCPT SMD GOLD
Features: Board Guide
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: High Density Array, Female
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.258" (6.55mm)
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Mated Stacking Heights: 8.5mm, 9.5mm, 10mm, 13mm, 13.5mm, 15.5mm, 17.5mm, 19.5mm
Part Status: Active
Number of Rows: 14
на замовлення 278 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2962.35 грн
10+2710.49 грн
25+2538.70 грн
50+2034.63 грн
В кошику  од. на суму  грн.
ASP-184329-01 ASP-184329-01 SAMTEC seaf-xx-xx.x-xx-xx-x-a-xx-k-xr-mkt.pdf Description: SAMTEC - ASP-184329-01 - Mezzanine-Steckverbinder, Array, Buchse, 1.27 mm, 14 Reihe(n), 560 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: -
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: -
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 560Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Produktpalette: ASP
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 14Reihe(n)
Mezzanine-Steckverbinder: Array, Buchse
Rastermaß: 1.27mm
на замовлення 375 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3069.62 грн
5+3003.63 грн
10+2936.83 грн
25+2586.36 грн
В кошику  од. на суму  грн.
ASP-184329-01 ASP-184329-01 Samtec seaf.pdf Board to Board & Mezzanine Connectors ASP
на замовлення 626 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
1+3075.32 грн
10+2879.62 грн
25+2345.51 грн
50+2003.35 грн
100+1765.24 грн
450+1517.35 грн
В кошику  од. на суму  грн.
ASP-184329-01 ASP-184329-01 Samtec asp-184329-01-mkt.pdf Conn Array Socket RCP 560 POS 1.27mm Solder ST Top Entry SMD T/R
на замовлення 100 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+3470.98 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
ASP-184329-01 ASP-184329-01 Samtec asp-184329-01-mkt.pdf Conn Array Socket RCP 560 POS 1.27mm Solder ST Top Entry SMD T/R
на замовлення 100 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4147.60 грн
10+3940.65 грн
25+3691.17 грн
50+3039.02 грн
100+2478.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
ASP-184329-01 seaf-xx-xx.x-xx-xx-x-a-xx-k-xr-mkt.pdf
ASP-184329-01
Виробник: Samtec Inc.
Description: CONN HD ARRAY RCPT SMD GOLD
Features: Board Guide
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: High Density Array, Female
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.258" (6.55mm)
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Mated Stacking Heights: 8.5mm, 9.5mm, 10mm, 13mm, 13.5mm, 15.5mm, 17.5mm, 19.5mm
Part Status: Active
Number of Rows: 14
на замовлення 150 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
150+1983.38 грн
Мінімальне замовлення: 150 шт
В кошику  од. на суму  грн.
ASP-184329-01 seaf-xx-xx.x-xx-xx-x-a-xx-k-xr-mkt.pdf
ASP-184329-01
Виробник: Samtec Inc.
Description: CONN HD ARRAY RCPT SMD GOLD
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Board Guide
Connector Type: High Density Array, Female
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.258" (6.55mm)
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Mated Stacking Heights: 8.5mm, 9.5mm, 10mm, 13mm, 13.5mm, 15.5mm, 17.5mm, 19.5mm
Number of Rows: 14
на замовлення 1790 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+1985.90 грн
10+1625.34 грн
25+1523.61 грн
50+1396.61 грн
В кошику  од. на суму  грн.
ASP-184329-01 asp-184329-01-mkt.pdf
ASP-184329-01
Виробник: Samtec
Conn Array Socket RCP 560 POS 1.27mm Solder ST Top Entry SMD T/R
на замовлення 100 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
6+2667.74 грн
Мінімальне замовлення: 6 шт
В кошику  од. на суму  грн.
ASP-184329-01 asp-184329-01-mkt.pdf
ASP-184329-01
Виробник: Samtec
Conn Array Socket RCP 560 POS 1.27mm Solder ST Top Entry SMD T/R
на замовлення 262 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
5+2915.05 грн
10+2859.46 грн
25+2710.17 грн
50+2472.69 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
ASP-184329-01 seaf-xx-xx.x-xx-xx-x-a-xx-k-xr-mkt.pdf
ASP-184329-01
Виробник: Samtec Inc.
Description: CONN HD ARRAY RCPT SMD GOLD
Features: Board Guide
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: High Density Array, Female
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.258" (6.55mm)
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Mated Stacking Heights: 8.5mm, 9.5mm, 10mm, 13mm, 13.5mm, 15.5mm, 17.5mm, 19.5mm
Part Status: Active
Number of Rows: 14
на замовлення 278 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+2962.35 грн
10+2710.49 грн
25+2538.70 грн
50+2034.63 грн
В кошику  од. на суму  грн.
ASP-184329-01 seaf-xx-xx.x-xx-xx-x-a-xx-k-xr-mkt.pdf
ASP-184329-01
Виробник: SAMTEC
Description: SAMTEC - ASP-184329-01 - Mezzanine-Steckverbinder, Array, Buchse, 1.27 mm, 14 Reihe(n), 560 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: -
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: -
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 560Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Produktpalette: ASP
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 14Reihe(n)
Mezzanine-Steckverbinder: Array, Buchse
Rastermaß: 1.27mm
на замовлення 375 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+3069.62 грн
5+3003.63 грн
10+2936.83 грн
25+2586.36 грн
В кошику  од. на суму  грн.
ASP-184329-01 seaf.pdf
ASP-184329-01
Виробник: Samtec
Board to Board & Mezzanine Connectors ASP
на замовлення 626 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
КількістьЦіна
1+3075.32 грн
10+2879.62 грн
25+2345.51 грн
50+2003.35 грн
100+1765.24 грн
450+1517.35 грн
В кошику  од. на суму  грн.
ASP-184329-01 asp-184329-01-mkt.pdf
ASP-184329-01
Виробник: Samtec
Conn Array Socket RCP 560 POS 1.27mm Solder ST Top Entry SMD T/R
на замовлення 100 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
5+3470.98 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
ASP-184329-01 asp-184329-01-mkt.pdf
ASP-184329-01
Виробник: Samtec
Conn Array Socket RCP 560 POS 1.27mm Solder ST Top Entry SMD T/R
на замовлення 100 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+4147.60 грн
10+3940.65 грн
25+3691.17 грн
50+3039.02 грн
100+2478.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.