ASP-184329-01 Samtec Inc.
Виробник: Samtec Inc.
Description: CONN HD ARRAY RCPT SMD GOLD
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Board Guide
Connector Type: High Density Array, Female
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.258" (6.55mm)
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Mated Stacking Heights: 8.5mm, 9.5mm, 10mm, 13mm, 13.5mm, 15.5mm, 17.5mm, 19.5mm
Part Status: Active
Number of Rows: 14
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 150+ | 1970.77 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис ASP-184329-01 Samtec Inc.
Description: SAMTEC - ASP-184329-01 - Mezzanine-Steckverbinder, Array, Buchse, 1.27 mm, 14 Reihe(n), 560 Kontakt(e), Oberflächenmontage, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: -, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: -, isCanonical: Y, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, usEccn: EAR99, Anzahl der Kontakte: 560Kontakt(e), euEccn: NLR, Produktpalette: ASP, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, Anzahl der Reihen: 14Reihe(n), Mezzanine-Steckverbinder: Array, Buchse, Rastermaß: 1.27mm, SVHC: No SVHC (04-Feb-2026).
Інші пропозиції ASP-184329-01 за ціною від 1962.17 грн до 5053.68 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
ASP-184329-01 | Виробник : Samtec |
Conn Array Socket RCP 560 POS 1.27mm Solder ST Top Entry SMD T/R |
на замовлення 100 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
|
ASP-184329-01 | Виробник : Samtec |
Conn Array Socket RCP 560 POS 1.27mm Solder ST Top Entry SMD T/R |
на замовлення 262 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
|
ASP-184329-01 | Виробник : Samtec Inc. |
Description: CONN HD ARRAY RCPT SMD GOLD Features: Board Guide Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: High Density Array, Female Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Pitch: 0.050" (1.27mm) Height Above Board: 0.258" (6.55mm) Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm) Mated Stacking Heights: 8.5mm, 9.5mm, 10mm, 13mm, 13.5mm, 15.5mm, 17.5mm, 19.5mm Part Status: Active Number of Rows: 14 |
на замовлення 278 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
 |
ASP-184329-01 | Виробник : SAMTEC |
Description: SAMTEC - ASP-184329-01 - Mezzanine-Steckverbinder, Array, Buchse, 1.27 mm, 14 Reihe(n), 560 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: - hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: - isCanonical: Y Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 560Kontakt(e) euEccn: NLR Produktpalette: ASP productTraceability: No Kontaktanschluss: Oberflächenmontage Anzahl der Reihen: 14Reihe(n) Mezzanine-Steckverbinder: Array, Buchse Rastermaß: 1.27mm SVHC: No SVHC (04-Feb-2026) |
на замовлення 375 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
 |
ASP-184329-01 | Виробник : Samtec |
Board to Board & Mezzanine Connectors ASP |
на замовлення 632 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
|
ASP-184329-01 | Виробник : Samtec |
Conn Array Socket RCP 560 POS 1.27mm Solder ST Top Entry SMD T/R |
на замовлення 100 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
|
ASP-184329-01 | Виробник : Samtec |
Conn Array Socket RCP 560 POS 1.27mm Solder ST Top Entry SMD T/R |
на замовлення 100 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
 |
ASP-184329-01 | Виробник : Samtec |
Conn Array Socket SKT 560 POS 1.27mm Solder ST Top Entry SMD T/R |
на замовлення 147 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
|
ASP-184329-01 | Виробник : Samtec |
Conn Array Socket RCP 560 POS 1.27mm Solder ST Top Entry SMD T/R |
товару немає в наявності |