Продукція > MICROCHIP TECHNOLOGY > ATPL230AG55J19-Y

ATPL230AG55J19-Y Microchip Technology


Виробник: Microchip Technology
Description: PL230A-AKU-Y SAMG55J19A-MU LQFP
Packaging: Tray
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 3V ~ 3.6V
Applications: Power Line Communications
Core Processor: External
Part Status: Active
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис ATPL230AG55J19-Y Microchip Technology

Description: PL230A-AKU-Y SAMG55J19A-MU LQFP, Packaging: Tray, Mounting Type: Surface Mount, Interface: SPI, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C, Voltage - Supply: 3V ~ 3.6V, Applications: Power Line Communications, Core Processor: External, Part Status: Active, DigiKey Programmable: Not Verified.

Інші пропозиції ATPL230AG55J19-Y

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна
ATPL230AG55J19-Y Microchip Technology / Atmel Network Controller & Processor ICs Bundle CPN for PRIME PLC modules/modems - Bundle PL230A-AKU-Y plus SAMG55J19A-MU
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 260 шт
В кошику  од. на суму  грн.
ATPL230AG55J19-Y
Виробник: Microchip Technology / Atmel
Network Controller & Processor ICs Bundle CPN for PRIME PLC modules/modems - Bundle PL230A-AKU-Y plus SAMG55J19A-MU
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 260 шт
В кошику  од. на суму  грн.