ATPL250AG55J19-Y Microchip Technology
Виробник: Microchip Technology
Description: PL250A-AKU-Y SAMG55J19A-MU LQFP
Packaging: Tray
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 3V ~ 3.6V
Applications: Power Line Communications
Core Processor: External
Part Status: Active
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: PL250A-AKU-Y SAMG55J19A-MU LQFP
Packaging: Tray
Mounting Type: Surface Mount
Interface: SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 3V ~ 3.6V
Applications: Power Line Communications
Core Processor: External
Part Status: Active
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис ATPL250AG55J19-Y Microchip Technology
Description: PL250A-AKU-Y SAMG55J19A-MU LQFP, Packaging: Tray, Mounting Type: Surface Mount, Interface: SPI, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C, Voltage - Supply: 3V ~ 3.6V, Applications: Power Line Communications, Core Processor: External, Part Status: Active, DigiKey Programmable: Not Verified.
Інші пропозиції ATPL250AG55J19-Y
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
| ATPL250AG55J19-Y | Виробник : Microchip Technology / Atmel | Network Controller & Processor ICs Bundle CPN for G3-PLC modules/modems - Bundle PL250A-AKU-Y plus SAMG55J19A-MU |
товару немає в наявності |