ATS-KRP-3567-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc.
Виробник: Advanced Thermal Solutions Inc.
Description: AMD XILINX HEATSINK K26 54X68X10
Packaging: Box
Material: Aluminum
Length: 2.126" (54.00mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 2.677" (68.00mm)
Package Cooled: AMD Kria™ K26 SOM
Attachment Method: Screw
Power Dissipation @ Temperature Rise: 15.0W @ 55°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.20°C/W @ 200 LFM
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 2283.06 грн |
| 10+ | 1764.40 грн |
| 25+ | 1605.72 грн |
| 50+ | 1401.40 грн |
| 100+ | 1319.45 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис ATS-KRP-3567-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc.
Description: AMD XILINX HEATSINK K26 54X68X10, Packaging: Box, Material: Aluminum, Length: 2.126" (54.00mm), Shape: Rectangular, Fins, Type: Top Mount, Width: 2.677" (68.00mm), Package Cooled: AMD Kria™ K26 SOM, Attachment Method: Screw, Power Dissipation @ Temperature Rise: 15.0W @ 55°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.20°C/W @ 200 LFM, Fin Height: 0.394" (10.00mm), Material Finish: Black Anodized.
Інші пропозиції ATS-KRP-3567-C1-R0
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
ATS-KRP-3567-C1-R0 | Виробник : Advanced Thermal Solutions |
Heat Sinks Heat Sink for AMD Xilinx Kria K26 SoM Device, Passive, 54x68x10mm |
товару немає в наявності |