ATS-KRP-3567-C1-R0 Advanced Thermal Solutions
Виробник: Advanced Thermal Solutions
Heat Sinks Heat Sink for AMD Xilinx Kria K26 SoM Device, Passive, Straight, 54x68x10mm
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 2200.97 грн |
| 10+ | 1869.51 грн |
| 20+ | 1479.26 грн |
| 50+ | 1375.88 грн |
| 100+ | 1343.96 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис ATS-KRP-3567-C1-R0 Advanced Thermal Solutions
Description: AMD XILINX HEATSINK K26 54X68X10, Packaging: Box, Material: Aluminum, Length: 2.126" (54.00mm), Shape: Rectangular, Fins, Type: Top Mount, Width: 2.677" (68.00mm), Package Cooled: AMD Kria™ K26 SOM, Attachment Method: Screw, Power Dissipation @ Temperature Rise: 15.0W @ 55°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.20°C/W @ 200 LFM, Fin Height: 0.394" (10.00mm), Material Finish: Black Anodized.
Інші пропозиції ATS-KRP-3567-C1-R0 за ціною від 1310.04 грн до 2266.77 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
ATS-KRP-3567-C1-R0 | Виробник : Advanced Thermal Solutions Inc. |
Description: AMD XILINX HEATSINK K26 54X68X10 Packaging: Box Material: Aluminum Length: 2.126" (54.00mm) Shape: Rectangular, Fins Type: Top Mount Width: 2.677" (68.00mm) Package Cooled: AMD Kria™ K26 SOM Attachment Method: Screw Power Dissipation @ Temperature Rise: 15.0W @ 55°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.20°C/W @ 200 LFM Fin Height: 0.394" (10.00mm) Material Finish: Black Anodized |
на замовлення 227 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|