ATS-KRP-3567-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc.
Виробник: Advanced Thermal Solutions Inc.
Description: AMD XILINX HEATSINK K26 54X68X10
Packaging: Box
Material: Aluminum
Length: 2.126" (54.00mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 2.677" (68.00mm)
Package Cooled: AMD Kria™ K26 SOM
Attachment Method: Screw
Power Dissipation @ Temperature Rise: 15.0W @ 55°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.20°C/W @ 200 LFM
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис ATS-KRP-3567-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc.
Description: AMD XILINX HEATSINK K26 54X68X10, Packaging: Box, Material: Aluminum, Length: 2.126" (54.00mm), Shape: Rectangular, Fins, Type: Top Mount, Width: 2.677" (68.00mm), Package Cooled: AMD Kria™ K26 SOM, Attachment Method: Screw, Power Dissipation @ Temperature Rise: 15.0W @ 55°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.20°C/W @ 200 LFM, Fin Height: 0.394" (10.00mm), Material Finish: Black Anodized.
Інші пропозиції ATS-KRP-3567-C1-R0
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
ATS-KRP-3567-C1-R0 | Advanced Thermal Solutions |
Heat Sinks Heat Sink for AMD Xilinx Kria K26 SoM Device, Passive, Straight, 54x68x10mm |
на замовлення 253 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| ATS-KRP-3567-C1-R0 |
|
Виробник: Advanced Thermal Solutions
Heat Sinks Heat Sink for AMD Xilinx Kria K26 SoM Device, Passive, Straight, 54x68x10mm
Heat Sinks Heat Sink for AMD Xilinx Kria K26 SoM Device, Passive, Straight, 54x68x10mm
на замовлення 253 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)