ATS-KRP-3567-C1-R0 Advanced Thermal Solutions
Виробник: Advanced Thermal Solutions
Heat Sinks Heat Sink for AMD Xilinx Kria K26 SoM Device, Passive, Straight, 54x68x10mm
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 2210.16 грн |
| 10+ | 1919.21 грн |
| 20+ | 1582.29 грн |
| 50+ | 1538.30 грн |
| 100+ | 1496.41 грн |
| 200+ | 1381.89 грн |
| 500+ | 1352.56 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис ATS-KRP-3567-C1-R0 Advanced Thermal Solutions
Description: AMD XILINX HEATSINK K26 54X68X10, Packaging: Box, Material: Aluminum, Length: 2.126" (54.00mm), Shape: Rectangular, Fins, Type: Top Mount, Width: 2.677" (68.00mm), Package Cooled: AMD Kria™ K26 SOM, Attachment Method: Screw, Power Dissipation @ Temperature Rise: 15.0W @ 55°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.20°C/W @ 200 LFM, Fin Height: 0.394" (10.00mm), Material Finish: Black Anodized.
Інші пропозиції ATS-KRP-3567-C1-R0 за ціною від 1318.42 грн до 2281.27 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
ATS-KRP-3567-C1-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc. |
Description: AMD XILINX HEATSINK K26 54X68X10 Packaging: Box Material: Aluminum Length: 2.126" (54.00mm) Shape: Rectangular, Fins Type: Top Mount Width: 2.677" (68.00mm) Package Cooled: AMD Kria™ K26 SOM Attachment Method: Screw Power Dissipation @ Temperature Rise: 15.0W @ 55°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.20°C/W @ 200 LFM Fin Height: 0.394" (10.00mm) Material Finish: Black Anodized |
на замовлення 227 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| ATS-KRP-3567-C1-R0 |
|
Виробник: Advanced Thermal Solutions Inc.
Description: AMD XILINX HEATSINK K26 54X68X10
Packaging: Box
Material: Aluminum
Length: 2.126" (54.00mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 2.677" (68.00mm)
Package Cooled: AMD Kria™ K26 SOM
Attachment Method: Screw
Power Dissipation @ Temperature Rise: 15.0W @ 55°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.20°C/W @ 200 LFM
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Description: AMD XILINX HEATSINK K26 54X68X10
Packaging: Box
Material: Aluminum
Length: 2.126" (54.00mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 2.677" (68.00mm)
Package Cooled: AMD Kria™ K26 SOM
Attachment Method: Screw
Power Dissipation @ Temperature Rise: 15.0W @ 55°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.20°C/W @ 200 LFM
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
на замовлення 227 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 2281.27 грн |
| 10+ | 1763.02 грн |
| 25+ | 1604.46 грн |
| 50+ | 1400.30 грн |
| 100+ | 1318.42 грн |