Продукція > TDK > B32914A3225M000
B32914A3225M000

B32914A3225M000 TDK

X1_B32911_916.pdf
Виробник: TDK
Description: CAP FILM 2.2UF 20% 760VDC RADIAL
Packaging: Bulk
Tolerance: ±20%
Package / Case: Radial
Mounting Type: Through Hole
Operating Temperature: -40°C ~ 110°C
Applications: EMI, RFI Suppression
Lead Spacing: 1.083" (27.50mm)
Termination: PC Pins
Ratings: X1
Dielectric Material: Polypropylene (PP), Metallized
Voltage Rating - AC: 330V
Voltage Rating - DC: 760V
Height - Seated (Max): 1.181" (30.00mm)
Capacitance: 2.2 µF
Size / Dimension: 1.240" L x 0.748" W (31.50mm x 19.00mm)
на замовлення 2768 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+232.21 грн
10+158.25 грн
50+132.21 грн
180+111.15 грн
540+103.23 грн
1080+99.35 грн
2520+93.96 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис B32914A3225M000 TDK

Description: CAP FILM 2.2UF 20% 760VDC RADIAL, Packaging: Bulk, Tolerance: ±20%, Package / Case: Radial, Mounting Type: Through Hole, Operating Temperature: -40°C ~ 110°C, Applications: EMI, RFI Suppression, Lead Spacing: 1.083" (27.50mm), Termination: PC Pins, Ratings: X1, Dielectric Material: Polypropylene (PP), Metallized, Voltage Rating - AC: 330V, Voltage Rating - DC: 760V, Height - Seated (Max): 1.181" (30.00mm), Capacitance: 2.2 µF, Size / Dimension: 1.240" L x 0.748" W (31.50mm x 19.00mm).