Продукція > TDK > B32923D3334K000

B32923D3334K000 TDK


x2_b32921_928.pdf
Виробник: TDK
Description: CAP FILM 0.33UF 10% 630VDC RAD
Packaging: Bulk
Tolerance: ±10%
Package / Case: Radial
Mounting Type: Through Hole
Operating Temperature: -40°C ~ 110°C
Applications: EMI, RFI Suppression
Lead Spacing: 0.886" (22.50mm)
Termination: PC Pins
Ratings: X2
Dielectric Material: Polypropylene (PP)
Voltage Rating - AC: 305V
Voltage Rating - DC: 630V
Height - Seated (Max): 0.630" (16.00mm)
Part Status: Active
Capacitance: 0.33 µF
Size / Dimension: 1.043" L x 0.276" W (26.50mm x 7.00mm)
на замовлення 1953 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
6+59.02 грн
10+36.35 грн
50+28.18 грн
100+24.09 грн
630+19.68 грн
1260+18.53 грн
Мінімальне замовлення: 6 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис B32923D3334K000 TDK

Description: CAP FILM 0.33UF 10% 630VDC RAD, Packaging: Bulk, Tolerance: ±10%, Package / Case: Radial, Mounting Type: Through Hole, Operating Temperature: -40°C ~ 110°C, Applications: EMI, RFI Suppression, Lead Spacing: 0.886" (22.50mm), Termination: PC Pins, Ratings: X2, Dielectric Material: Polypropylene (PP), Voltage Rating - AC: 305V, Voltage Rating - DC: 630V, Height - Seated (Max): 0.630" (16.00mm), Part Status: Active, Capacitance: 0.33 µF, Size / Dimension: 1.043" L x 0.276" W (26.50mm x 7.00mm).