BBL-116-T-F SAMTEC
Виробник: SAMTEC
Description: SAMTEC - BBL-116-T-F - Stiftleiste, stapelbare Stiftleisten, Board-to-Board, 2.54 mm, 1 Reihe(n), 16 Kontakt(e)
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
isCanonical: Y
usEccn: EAR99
Steckverbinderkragen: Ohne Kragen
Anzahl der Kontakte: 16Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Steckverbinder: Stiftleiste
Produktpalette: BBL
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Durchsteckmontage
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 2.54mm
SVHC: Lead (04-Feb-2026)
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BBL-116-T-F SAMTEC
Description: CONN HEADER VERT 16POS 2.54MM, Packaging: Bulk, Connector Type: Header, Mounting Type: Through Hole, Number of Positions: 16, Number of Rows: 1, Style: Board to Board, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Contact Type: Male Pin, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish - Post: Nickel, Contact Shape: Circular, Contact Length - Post: 0.125" (3.18mm), Insulation Height: 0.085" (2.15mm), Shrouding: Unshrouded, Overall Contact Length: 0.332" (8.43mm), Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Contact Length - Mating: 0.122" (3.10mm).
Інші пропозиції BBL-116-T-F
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
BBL-116-T-F | Samtec |
Headers & Wire Housings .100" Low Profile Single Row |
на замовлення 3962 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| BBL-116-T-F |
|
Виробник: Samtec
Headers & Wire Housings .100" Low Profile Single Row
Headers & Wire Housings .100" Low Profile Single Row
на замовлення 3962 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)