
BD3376EFV-CE2 Rohm Semiconductor
на замовлення 300 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
99+ | 123.65 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BD3376EFV-CE2 Rohm Semiconductor
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 30HTSSOP, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 30-VSSOP (0.220", 5.60mm Width) Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Interface: SPI, Voltage - Supply: 8V ~ 26V, Supplier Device Package: 30-HTSSOP-B, Grade: Automotive, Part Status: Active, Qualification: AEC-Q100.
Інші пропозиції BD3376EFV-CE2 за ціною від 177.61 грн до 480.30 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
BD3376EFV-CE2 | Виробник : ROHM Semiconductor |
![]() |
на замовлення 866 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||
![]() |
BD3376EFV-CE2 | Виробник : Rohm Semiconductor |
![]() Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 30-VSSOP (0.220", 5.60mm Width) Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Interface: SPI Voltage - Supply: 8V ~ 26V Supplier Device Package: 30-HTSSOP-B Grade: Automotive Part Status: Active Qualification: AEC-Q100 |
на замовлення 20 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
![]() |
BD3376EFV-CE2 | Виробник : Rohm Semiconductor |
![]() |
на замовлення 30 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|||||||||||||
![]() |
BD3376EFV-CE2 | Виробник : Rohm Semiconductor |
![]() Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 30-VSSOP (0.220", 5.60mm Width) Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Interface: SPI Voltage - Supply: 8V ~ 26V Supplier Device Package: 30-HTSSOP-B Grade: Automotive Part Status: Active Qualification: AEC-Q100 |
товару немає в наявності |