
BDN09-3CB/A01 CTS Thermal Management Products

Description: HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ
Packaging: Box
Material: Aluminum
Length: 0.910" (23.11mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.910" (23.11mm)
Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.60°C/W @ 400 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 26.90°C/W
Fin Height: 0.355" (9.02mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1200 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
2+ | 228.40 грн |
10+ | 194.57 грн |
25+ | 185.33 грн |
50+ | 167.65 грн |
100+ | 161.60 грн |
250+ | 153.92 грн |
500+ | 145.92 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BDN09-3CB/A01 CTS Thermal Management Products
Description: HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ, Packaging: Box, Material: Aluminum, Length: 0.910" (23.11mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.910" (23.11mm), Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.60°C/W @ 400 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 26.90°C/W, Fin Height: 0.355" (9.02mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції BDN09-3CB/A01 за ціною від 139.78 грн до 236.89 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
BDN093CBA01 | Виробник : CTS Electronic Components |
![]() |
на замовлення 2523 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|