BDN09-3CB/A01 CTS Thermal Management Products
Виробник: CTS Thermal Management ProductsDescription: HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ
Packaging: Box
Material: Aluminum
Length: 0.910" (23.11mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.910" (23.11mm)
Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.60°C/W @ 400 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 26.90°C/W
Fin Height: 0.355" (9.02mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1200 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 2+ | 230.47 грн |
| 10+ | 196.33 грн |
| 25+ | 187.01 грн |
| 50+ | 169.17 грн |
| 100+ | 163.06 грн |
| 250+ | 155.32 грн |
| 500+ | 147.24 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BDN09-3CB/A01 CTS Thermal Management Products
Description: HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ, Packaging: Box, Material: Aluminum, Length: 0.910" (23.11mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.910" (23.11mm), Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.60°C/W @ 400 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 26.90°C/W, Fin Height: 0.355" (9.02mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції BDN09-3CB/A01 за ціною від 141.05 грн до 239.04 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
BDN093CBA01 | Виробник : CTS Electronic Components |
Heat Sinks IERC Heat Sink 0.91x0.91x0.355 |
на замовлення 2523 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|