BDN09-3CB/A01 CTS Thermal Management Products
Виробник: CTS Thermal Management Products
Description: HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ
Packaging: Box
Material: Aluminum
Length: 0.910" (23.11mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.910" (23.11mm)
Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.60°C/W @ 400 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 26.90°C/W
Fin Height: 0.355" (9.02mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 184.02 грн |
| 10+ | 156.95 грн |
| 25+ | 149.47 грн |
| 50+ | 135.22 грн |
| 100+ | 130.33 грн |
| 250+ | 124.14 грн |
| 500+ | 117.68 грн |
| 1232+ | 116.27 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BDN09-3CB/A01 CTS Thermal Management Products
Description: HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ, Packaging: Box, Material: Aluminum, Length: 0.910" (23.11mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.910" (23.11mm), Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.60°C/W @ 400 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 26.90°C/W, Fin Height: 0.355" (9.02mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції BDN09-3CB/A01
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
BDN093CBA01 | CTS Electronic Components |
Heat Sinks IERC Heat Sink 0.91x0.91x0.355 |
на замовлення 2523 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| BDN093CBA01 |
|
Виробник: CTS Electronic Components
Heat Sinks IERC Heat Sink 0.91x0.91x0.355
Heat Sinks IERC Heat Sink 0.91x0.91x0.355
на замовлення 2523 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)