BDN113CBA01 CTS Electronic Components
на замовлення 1237 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 2+ | 221.76 грн |
| 10+ | 213.53 грн |
| 25+ | 171.00 грн |
| 100+ | 160.73 грн |
| 250+ | 151.19 грн |
| 500+ | 148.25 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BDN113CBA01 CTS Electronic Components
Description: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ, Packaging: Box, Material: Aluminum, Length: 1.110" (28.19mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.110" (28.19mm), Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.20°C/W @ 400 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 20.90°C/W, Fin Height: 0.355" (9.02mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції BDN113CBA01
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
BDN11-3CB/A01 | Виробник : CTS Thermal Management Products |
 Description: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQPackaging: Box Material: Aluminum Length: 1.110" (28.19mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 1.110" (28.19mm) Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included) Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.20°C/W @ 400 LFM Thermal Resistance @ Natural: 20.90°C/W Fin Height: 0.355" (9.02mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
товару немає в наявності |