BDN11-3CB/A01 CTS Thermal Management Products
Виробник: CTS Thermal Management ProductsDescription: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ
Packaging: Box
Material: Aluminum
Length: 1.110" (28.19mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.110" (28.19mm)
Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.20°C/W @ 400 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 20.90°C/W
Fin Height: 0.355" (9.02mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 880 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 185.39 грн |
| 10+ | 173.54 грн |
| 25+ | 168.86 грн |
| 50+ | 149.66 грн |
| 100+ | 140.86 грн |
| 250+ | 132.06 грн |
| 500+ | 125.56 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BDN11-3CB/A01 CTS Thermal Management Products
Description: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ, Packaging: Box, Material: Aluminum, Length: 1.110" (28.19mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.110" (28.19mm), Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.20°C/W @ 400 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 20.90°C/W, Fin Height: 0.355" (9.02mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції BDN11-3CB/A01 за ціною від 134.18 грн до 200.72 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BDN113CBA01 | Виробник : CTS Electronic Components |
Heat Sinks IERC Heat Sink 1.11x1.11x0.355 |
на замовлення 1378 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|