BDN11-3CB/A01 CTS Thermal Management Products
Виробник: CTS Thermal Management Products
Description: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ
Packaging: Box
Material: Aluminum
Length: 1.110" (28.19mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.110" (28.19mm)
Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.20°C/W @ 400 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 20.90°C/W
Fin Height: 0.355" (9.02mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 2+ | 226.27 грн |
| 10+ | 192.90 грн |
| 25+ | 183.70 грн |
| 50+ | 166.19 грн |
| 100+ | 160.18 грн |
| 250+ | 152.57 грн |
| 500+ | 144.73 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BDN11-3CB/A01 CTS Thermal Management Products
Description: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ, Packaging: Box, Material: Aluminum, Length: 1.110" (28.19mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.110" (28.19mm), Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.20°C/W @ 400 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 20.90°C/W, Fin Height: 0.355" (9.02mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції BDN11-3CB/A01 за ціною від 142.06 грн до 212.50 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BDN113CBA01 | CTS Electronic Components |
Heat Sinks IERC Heat Sink 1.11x1.11x0.355 |
на замовлення 1237 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
| BDN113CBA01 |
|
Виробник: CTS Electronic Components
Heat Sinks IERC Heat Sink 1.11x1.11x0.355
Heat Sinks IERC Heat Sink 1.11x1.11x0.355
на замовлення 1237 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 2+ | 212.50 грн |
| 10+ | 204.61 грн |
| 25+ | 163.86 грн |
| 100+ | 154.01 грн |
| 250+ | 144.87 грн |
| 500+ | 142.06 грн |