BDN11-3CB/A01 CTS Thermal Management Products
Виробник: CTS Thermal Management ProductsDescription: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ
Packaging: Box
Material: Aluminum
Length: 1.110" (28.19mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.110" (28.19mm)
Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.20°C/W @ 400 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 20.90°C/W
Fin Height: 0.355" (9.02mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 2069 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 2+ | 244.42 грн |
| 10+ | 208.00 грн |
| 25+ | 198.10 грн |
| 50+ | 179.20 грн |
| 100+ | 172.72 грн |
| 250+ | 164.51 грн |
| 500+ | 155.96 грн |
| 1260+ | 148.47 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BDN11-3CB/A01 CTS Thermal Management Products
Description: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ, Packaging: Box, Material: Aluminum, Length: 1.110" (28.19mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.110" (28.19mm), Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.20°C/W @ 400 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 20.90°C/W, Fin Height: 0.355" (9.02mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції BDN11-3CB/A01 за ціною від 157.93 грн до 236.24 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BDN113CBA01 | Виробник : CTS Electronic Components |
Heat Sinks IERC Heat Sink 1.11x1.11x0.355 |
на замовлення 1237 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|