BDN13-3CB/A01 CTS Thermal Management Products
Виробник: CTS Thermal Management Products
Description: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ
Packaging: Box
Material: Aluminum
Length: 1.310" (33.27mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.310" (33.27mm)
Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.00°C/W @ 400 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 16.10°C/W
Fin Height: 0.355" (9.02mm)
Material Finish: Black Anodized
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 250.51 грн |
| 10+ | 213.09 грн |
| 25+ | 202.99 грн |
| 50+ | 183.63 грн |
| 100+ | 176.99 грн |
| 250+ | 168.58 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BDN13-3CB/A01 CTS Thermal Management Products
Description: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ, Packaging: Box, Material: Aluminum, Length: 1.310" (33.27mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.310" (33.27mm), Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.00°C/W @ 400 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 16.10°C/W, Fin Height: 0.355" (9.02mm), Material Finish: Black Anodized.
Інші пропозиції BDN13-3CB/A01
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
BDN133CBA01 | CTS Electronic Components |
Heat Sinks IERC Heat Sink 1.31x1.31x0.355 |
на замовлення 1310 шт: термін постачання 133-142 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| BDN133CBA01 |
|
Виробник: CTS Electronic Components
Heat Sinks IERC Heat Sink 1.31x1.31x0.355
Heat Sinks IERC Heat Sink 1.31x1.31x0.355
на замовлення 1310 шт:
термін постачання 133-142 дні (днів)