BDN133CBA01 CTS Electronic Components
на замовлення 1310 шт:
термін постачання 133-142 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 2+ | 306.30 грн |
| 10+ | 294.56 грн |
| 25+ | 235.33 грн |
| 100+ | 221.72 грн |
| 250+ | 207.31 грн |
| 500+ | 200.91 грн |
| 1000+ | 184.10 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BDN133CBA01 CTS Electronic Components
Description: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ, Packaging: Box, Material: Aluminum, Length: 1.310" (33.27mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.310" (33.27mm), Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.00°C/W @ 400 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 16.10°C/W, Fin Height: 0.355" (9.02mm), Material Finish: Black Anodized.
Інші пропозиції BDN133CBA01 за ціною від 190.40 грн до 314.30 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
BDN13-3CB/A01 | Виробник : CTS Thermal Management Products |
 Description: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQPackaging: Box Material: Aluminum Length: 1.310" (33.27mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 1.310" (33.27mm) Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included) Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.00°C/W @ 400 LFM Thermal Resistance @ Natural: 16.10°C/W Fin Height: 0.355" (9.02mm) Material Finish: Black Anodized |
на замовлення 1338 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|