BDN18-6CB/A01 CTS Thermal Management Products
Виробник: CTS Thermal Management Products
Description: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ
Packaging: Box
Material: Aluminum
Length: 1.810" (45.97mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.810" (45.97mm)
Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.80°C/W @ 400 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 8.10°C/W
Fin Height: 0.605" (15.37mm)
Material Finish: Black Anodized
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 419.06 грн |
| 10+ | 356.94 грн |
| 25+ | 340.02 грн |
| 50+ | 307.58 грн |
| 100+ | 296.46 грн |
| 250+ | 282.39 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BDN18-6CB/A01 CTS Thermal Management Products
Description: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ, Packaging: Box, Material: Aluminum, Length: 1.810" (45.97mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.810" (45.97mm), Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.80°C/W @ 400 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 8.10°C/W, Fin Height: 0.605" (15.37mm), Material Finish: Black Anodized.
Інші пропозиції BDN18-6CB/A01
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
BDN186CBA01 | CTS Electronic Components |
Heat Sinks IERC Heat Sink 1.81x1.81x0.605 |
на замовлення 2635 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| BDN186CBA01 |
|
Виробник: CTS Electronic Components
Heat Sinks IERC Heat Sink 1.81x1.81x0.605
Heat Sinks IERC Heat Sink 1.81x1.81x0.605
на замовлення 2635 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)