Технічний опис BG955AGLAA-N06-SGNSA Quectel Wireless Soultions
Mobile Modules Embedded, 1500-6000, 5G, PCB with cable, 193 +/-3, IPEX ?, Adhesive, 49 13 0.85.
Інші пропозиції BG955AGLAA-N06-SGNSA
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
| BG955AGLAA-N06-SGNSA | Виробник : Quectel |
Description: Linear IC Packaging: Tape & Reel (TR) |
товар відсутній |
||
| BG955AGLAA-N06-SGNSA | Виробник : Quectel | Mobile Modules Embedded, 1500-6000, 5G, PCB with cable, 193 +/-3, IPEX ?, Adhesive, 49 13 0.85 |
товар відсутній |