BGA0035 Chip Quik Inc.
Виробник: Chip Quik Inc.Description: BGA-196 TO PGA-196
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.300" L x 2.200" W (58.42mm x 55.88mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 196
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to PGA
Package Accepted: BGA
на замовлення 27 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 5001.08 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BGA0035 Chip Quik Inc.
Description: BGA-196 TO PGA-196, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 2.300" L x 2.200" W (58.42mm x 55.88mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 196, Pitch: 0.020" (0.50mm), Board Thickness: 0.063" (1.60mm), Proto Board Type: SMD to PGA, Package Accepted: BGA.
Інші пропозиції BGA0035
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
BGA0035 | Виробник : Chip Quik |
Component Kits BGA-196 to PGA-196 SMT Adapter (0.5mm pitch, 14 x 14 grid) |
товар відсутній |