BGA736L16E6327XTSA1 Infineon Technologies
Виробник: Infineon TechnologiesDescription: IC AMP W-CDMA 800/900MHZ TSLP16
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 16-XFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 800MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz
RF Type: W-CDMA, HSPDA
Voltage - Supply: 2.7V ~ 3V
Gain: 16.1dB
Current - Supply: 5.3mA
Noise Figure: 7.8dB
P1dB: -11dBm
Test Frequency: 1.9GHz
Supplier Device Package: TSLP-16-1
на замовлення 7490 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 2+ | 231.58 грн |
| 10+ | 192.81 грн |
| 25+ | 182.23 грн |
| 100+ | 157.30 грн |
| 250+ | 149.07 грн |
| 500+ | 143.27 грн |
| 1000+ | 135.53 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BGA736L16E6327XTSA1 Infineon Technologies
Description: IC AMP W-CDMA 800/900MHZ TSLP16, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 16-XFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Frequency: 800MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz, RF Type: W-CDMA, HSPDA, Voltage - Supply: 2.7V ~ 3V, Gain: 16.1dB, Current - Supply: 5.3mA, Noise Figure: 7.8dB, P1dB: -11dBm, Test Frequency: 1.9GHz, Supplier Device Package: TSLP-16-1.
Інші пропозиції BGA736L16E6327XTSA1
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
BGA736L16E6327XTSA1 | Виробник : Infineon Technologies |
High Reliability RF Amplifiers IC |
товару немає в наявності |
|
|
|
BGA736L16E6327XTSA1 | Виробник : Infineon Technologies |
Description: IC AMP W-CDMA 800/900MHZ TSLP16 Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 16-XFQFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Frequency: 800MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz RF Type: W-CDMA, HSPDA Voltage - Supply: 2.7V ~ 3V Gain: 16.1dB Current - Supply: 5.3mA Noise Figure: 7.8dB P1dB: -11dBm Test Frequency: 1.9GHz Supplier Device Package: TSLP-16-1 |
товару немає в наявності |