BGA736L16E6327XTSA1

BGA736L16E6327XTSA1 Infineon Technologies


BGA736L16.pdf Виробник: Infineon Technologies
Description: IC AMP W-CDMA 800/900MHZ TSLP16
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 16-XFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 800MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz
RF Type: W-CDMA, HSPDA
Voltage - Supply: 2.7V ~ 3V
Gain: 16.1dB
Current - Supply: 5.3mA
Noise Figure: 7.8dB
P1dB: -11dBm
Test Frequency: 1.9GHz
Supplier Device Package: TSLP-16-1
на замовлення 7490 шт:

термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+228.26 грн
10+190.04 грн
25+179.62 грн
100+155.04 грн
250+146.93 грн
500+141.21 грн
1000+133.59 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис BGA736L16E6327XTSA1 Infineon Technologies

Description: IC AMP W-CDMA 800/900MHZ TSLP16, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 16-XFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Frequency: 800MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz, RF Type: W-CDMA, HSPDA, Voltage - Supply: 2.7V ~ 3V, Gain: 16.1dB, Current - Supply: 5.3mA, Noise Figure: 7.8dB, P1dB: -11dBm, Test Frequency: 1.9GHz, Supplier Device Package: TSLP-16-1.

Інші пропозиції BGA736L16E6327XTSA1

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
BGA736L16E6327XTSA1 BGA736L16E6327XTSA1 Виробник : Infineon Technologies BGA736L16.pdf Description: IC AMP W-CDMA 800/900MHZ TSLP16
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-XFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 800MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz
RF Type: W-CDMA, HSPDA
Voltage - Supply: 2.7V ~ 3V
Gain: 16.1dB
Current - Supply: 5.3mA
Noise Figure: 7.8dB
P1dB: -11dBm
Test Frequency: 1.9GHz
Supplier Device Package: TSLP-16-1
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.