BGAP2D20AE6327XTSA1 Infineon Technologies
Виробник: Infineon TechnologiesDescription: WIRELESS INFRASTRUCTURE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-WFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.3GHz ~ 2.7GHz
RF Type: 4G, 5G
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Gain: 35.1dB
Current - Supply: 121mA
Noise Figure: 3.4dB
P1dB: 28.9dBm
Supplier Device Package: PG-TSNP-16-13
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 2000+ | 236.37 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BGAP2D20AE6327XTSA1 Infineon Technologies
Description: WIRELESS INFRASTRUCTURE, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 16-WFDFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Frequency: 2.3GHz ~ 2.7GHz, RF Type: 4G, 5G, Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V, Gain: 35.1dB, Current - Supply: 121mA, Noise Figure: 3.4dB, P1dB: 28.9dBm, Supplier Device Package: PG-TSNP-16-13.
Інші пропозиції BGAP2D20AE6327XTSA1 за ціною від 219.34 грн до 478.83 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BGAP2D20AE6327XTSA1 | Виробник : Infineon Technologies |
Description: WIRELESS INFRASTRUCTURE Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 16-WFDFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Frequency: 2.3GHz ~ 2.7GHz RF Type: 4G, 5G Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V Gain: 35.1dB Current - Supply: 121mA Noise Figure: 3.4dB P1dB: 28.9dBm Supplier Device Package: PG-TSNP-16-13 |
на замовлення 2000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|