Продукція > INFINEON TECHNOLOGIES > BGAP2D30AE6327XTSA1
BGAP2D30AE6327XTSA1

BGAP2D30AE6327XTSA1 Infineon Technologies

Infineon_BGAP2D30A_DataSheet_v01_00_EN.pdf
Виробник: Infineon Technologies
RF Amplifier WIRELESS INFRASTRUCTURE
на замовлення 1995 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис BGAP2D30AE6327XTSA1 Infineon Technologies

Description: WIRELESS INFRASTRUCTURE, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 16-WFDFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Frequency: 3.3GHz ~ 4.2GHz, RF Type: 4G, 5G, Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V, Gain: 35.2dB, Current - Supply: 121mA, Noise Figure: 3.1dB, P1dB: 28.5dBm, Supplier Device Package: PG-TSNP-16-13.

Інші пропозиції BGAP2D30AE6327XTSA1 за ціною від 219.02 грн до 478.13 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
BGAP2D30AE6327XTSA1 Infineon Technologies Infineon-BGAP2D30A-DataSheet-v01_00-EN.pdf?fileId=8ac78c8c8a44f57b018a4599c7440282 Description: WIRELESS INFRASTRUCTURE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-WFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 3.3GHz ~ 4.2GHz
RF Type: 4G, 5G
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Gain: 35.2dB
Current - Supply: 121mA
Noise Figure: 3.1dB
P1dB: 28.5dBm
Supplier Device Package: PG-TSNP-16-13
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2000+236.02 грн
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
BGAP2D30AE6327XTSA1 Infineon Technologies Infineon-BGAP2D30A-DataSheet-v01_00-EN.pdf?fileId=8ac78c8c8a44f57b018a4599c7440282 Description: WIRELESS INFRASTRUCTURE
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 16-WFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 3.3GHz ~ 4.2GHz
RF Type: 4G, 5G
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Gain: 35.2dB
Current - Supply: 121mA
Noise Figure: 3.1dB
P1dB: 28.5dBm
Supplier Device Package: PG-TSNP-16-13
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+478.13 грн
10+353.24 грн
25+321.39 грн
100+265.12 грн
250+245.87 грн
500+233.46 грн
1000+219.02 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BGAP2D30AE6327XTSA1 Infineon-BGAP2D30A-DataSheet-v01_00-EN.pdf?fileId=8ac78c8c8a44f57b018a4599c7440282
Виробник: Infineon Technologies
Description: WIRELESS INFRASTRUCTURE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-WFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 3.3GHz ~ 4.2GHz
RF Type: 4G, 5G
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Gain: 35.2dB
Current - Supply: 121mA
Noise Figure: 3.1dB
P1dB: 28.5dBm
Supplier Device Package: PG-TSNP-16-13
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2000+236.02 грн
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
BGAP2D30AE6327XTSA1 Infineon-BGAP2D30A-DataSheet-v01_00-EN.pdf?fileId=8ac78c8c8a44f57b018a4599c7440282
Виробник: Infineon Technologies
Description: WIRELESS INFRASTRUCTURE
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 16-WFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 3.3GHz ~ 4.2GHz
RF Type: 4G, 5G
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Gain: 35.2dB
Current - Supply: 121mA
Noise Figure: 3.1dB
P1dB: 28.5dBm
Supplier Device Package: PG-TSNP-16-13
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+478.13 грн
10+353.24 грн
25+321.39 грн
100+265.12 грн
250+245.87 грн
500+233.46 грн
1000+219.02 грн
В кошику  од. на суму  грн.