BGAP2S20AE6327XTSA1 Infineon Technologies
на замовлення 1989 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 449.57 грн |
| 10+ | 383.71 грн |
| 25+ | 315.42 грн |
| 100+ | 291.10 грн |
| 250+ | 275.90 грн |
| 500+ | 264.50 грн |
| 1000+ | 253.86 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BGAP2S20AE6327XTSA1 Infineon Technologies
Description: WIRELESS INFRASTRUCTURE, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 16-WFDFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Frequency: 2.3GHz ~ 2.7GHz, RF Type: 4G, 5G, Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V, Gain: 34.8dB, Current - Supply: 121mA, Noise Figure: 3.8dB, P1dB: 28.9dBm, Test Frequency: 2.5GHz, Supplier Device Package: PG-TSNP-16-13.
Інші пропозиції BGAP2S20AE6327XTSA1 за ціною від 235.55 грн до 513.85 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
BGAP2S20AE6327XTSA1 | Виробник : Infineon Technologies |
 Description: WIRELESS INFRASTRUCTUREPackaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 16-WFDFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Frequency: 2.3GHz ~ 2.7GHz RF Type: 4G, 5G Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V Gain: 34.8dB Current - Supply: 121mA Noise Figure: 3.8dB P1dB: 28.9dBm Test Frequency: 2.5GHz Supplier Device Package: PG-TSNP-16-13 |
на замовлення 1960 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
| BGAP2S20AE6327XTSA1 | Виробник : Infineon Technologies |
WIRELESS INFRASTRUCTURE |
товару немає в наявності |
||||||||||||||||||
|
|
BGAP2S20AE6327XTSA1 | Виробник : Infineon Technologies |
Description: WIRELESS INFRASTRUCTURE Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 16-WFDFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Frequency: 2.3GHz ~ 2.7GHz RF Type: 4G, 5G Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V Gain: 34.8dB Current - Supply: 121mA Noise Figure: 3.8dB P1dB: 28.9dBm Test Frequency: 2.5GHz Supplier Device Package: PG-TSNP-16-13 |
товару немає в наявності |