BGAP2S20AE6327XTSA1 Infineon Technologies
Виробник: Infineon Technologies
Description: WIRELESS INFRASTRUCTURE
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 16-WFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.3GHz ~ 2.7GHz
RF Type: 4G, 5G
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Gain: 34.8dB
Current - Supply: 121mA
Noise Figure: 3.8dB
P1dB: 28.9dBm
Test Frequency: 2.5GHz
Supplier Device Package: PG-TSNP-16-13
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 399.07 грн |
| 10+ | 332.67 грн |
| 25+ | 314.66 грн |
| 100+ | 272.18 грн |
| 250+ | 258.31 грн |
| 500+ | 248.52 грн |
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
21-31 дні (днів)
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BGAP2S20AE6327XTSA1 Infineon Technologies
Description: WIRELESS INFRASTRUCTURE, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 16-WFDFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Frequency: 2.3GHz ~ 2.7GHz, RF Type: 4G, 5G, Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V, Gain: 34.8dB, Current - Supply: 121mA, Noise Figure: 3.8dB, P1dB: 28.9dBm, Test Frequency: 2.5GHz, Supplier Device Package: PG-TSNP-16-13.
Інші пропозиції BGAP2S20AE6327XTSA1 за ціною від 214.71 грн до 432.68 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
BGAP2S20AE6327XTSA1 | Infineon Technologies |
RF Amplifier WIRELESS INFRASTRUCTURE |
на замовлення 1883 шт: термін постачання 31-40 дні (днів) |
|
| BGAP2S20AE6327XTSA1 |
|
Виробник: Infineon Technologies
RF Amplifier WIRELESS INFRASTRUCTURE
RF Amplifier WIRELESS INFRASTRUCTURE
на замовлення 1883 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 432.68 грн |
| 10+ | 346.20 грн |
| 25+ | 280.78 грн |
| 100+ | 256.00 грн |
| 250+ | 243.99 грн |
| 500+ | 241.74 грн |
| 2000+ | 214.71 грн |