BGAP2S30AE6327XTSA1 Infineon Technologies
Виробник: Infineon Technologies
Description: WIRELESS INFRASTRUCTURE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-WFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 3.3GHz ~ 4.2GHz
RF Type: 4G, 5G
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Gain: 35dB
Current - Supply: 121mA
Noise Figure: 3.2dB
P1dB: 28.5dBm
Test Frequency: 3.6GHz
Supplier Device Package: PG-TSNP-16-13
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2000+ | 220.41 грн |
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
21-31 дні (днів)
Мінімальна партія:
2000 шт
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BGAP2S30AE6327XTSA1 Infineon Technologies
Description: WIRELESS INFRASTRUCTURE, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 16-WFDFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Frequency: 3.3GHz ~ 4.2GHz, RF Type: 4G, 5G, Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V, Gain: 35dB, Current - Supply: 121mA, Noise Figure: 3.2dB, P1dB: 28.5dBm, Test Frequency: 3.6GHz, Supplier Device Package: PG-TSNP-16-13.
Інші пропозиції BGAP2S30AE6327XTSA1 за ціною від 235.90 грн до 513.40 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
BGAP2S30AE6327XTSA1 | Infineon Technologies |
Description: WIRELESS INFRASTRUCTURE Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 16-WFDFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Frequency: 3.3GHz ~ 4.2GHz RF Type: 4G, 5G Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V Gain: 35dB Current - Supply: 121mA Noise Figure: 3.2dB P1dB: 28.5dBm Test Frequency: 3.6GHz Supplier Device Package: PG-TSNP-16-13 |
на замовлення 2000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
 |
BGAP2S30AE6327XTSA1 | Infineon Technologies |
RF Amplifier WIRELESS INFRASTRUCTURE |
на замовлення 882 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| BGAP2S30AE6327XTSA1 |
|
Виробник: Infineon Technologies
Description: WIRELESS INFRASTRUCTURE
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 16-WFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 3.3GHz ~ 4.2GHz
RF Type: 4G, 5G
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Gain: 35dB
Current - Supply: 121mA
Noise Figure: 3.2dB
P1dB: 28.5dBm
Test Frequency: 3.6GHz
Supplier Device Package: PG-TSNP-16-13
Description: WIRELESS INFRASTRUCTURE
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 16-WFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 3.3GHz ~ 4.2GHz
RF Type: 4G, 5G
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Gain: 35dB
Current - Supply: 121mA
Noise Figure: 3.2dB
P1dB: 28.5dBm
Test Frequency: 3.6GHz
Supplier Device Package: PG-TSNP-16-13
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 513.40 грн |
| 10+ | 382.15 грн |
| 25+ | 347.93 грн |
| 100+ | 286.80 грн |
| 250+ | 265.61 грн |
| 500+ | 251.86 грн |
| 1000+ | 235.90 грн |
| BGAP2S30AE6327XTSA1 |
|
Виробник: Infineon Technologies
RF Amplifier WIRELESS INFRASTRUCTURE
RF Amplifier WIRELESS INFRASTRUCTURE
на замовлення 882 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)