BGAP2S30AE6327XTSA1 Infineon Technologies
Виробник: Infineon Technologies
Description: WIRELESS INFRASTRUCTURE
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 16-WFDFN Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
Supplier Device Package: PG-TSNP-16-13
Test Frequency: 3.6GHz
P1dB: 28.5dBm
Noise Figure: 3.2dB
Current - Supply: 121mA
Gain: 35dB
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
RF Type: 4G, 5G
Frequency: 3.3GHz ~ 4.2GHz
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BGAP2S30AE6327XTSA1 Infineon Technologies
Description: WIRELESS INFRASTRUCTURE, Mounting Type: Surface Mount, Package / Case: 16-WFDFN Exposed Pad, Packaging: Tape & Reel (TR), Supplier Device Package: PG-TSNP-16-13, Test Frequency: 3.6GHz, P1dB: 28.5dBm, Noise Figure: 3.2dB, Current - Supply: 121mA, Gain: 35dB, Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V, RF Type: 4G, 5G, Frequency: 3.3GHz ~ 4.2GHz.
Інші пропозиції BGAP2S30AE6327XTSA1 за ціною від 235.90 грн до 513.40 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
BGAP2S30AE6327XTSA1 | Infineon Technologies |
Description: WIRELESS INFRASTRUCTURE Supplier Device Package: PG-TSNP-16-13 Test Frequency: 3.6GHz P1dB: 28.5dBm Noise Figure: 3.2dB Current - Supply: 121mA Gain: 35dB Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V RF Type: 4G, 5G Frequency: 3.3GHz ~ 4.2GHz Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 16-WFDFN Exposed Pad Packaging: Cut Tape (CT) |
на замовлення 2000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
 |
BGAP2S30AE6327XTSA1 | Infineon Technologies |
RF Amplifier WIRELESS INFRASTRUCTURE |
на замовлення 882 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| BGAP2S30AE6327XTSA1 |
|
Виробник: Infineon Technologies
Description: WIRELESS INFRASTRUCTURE
Supplier Device Package: PG-TSNP-16-13
Test Frequency: 3.6GHz
P1dB: 28.5dBm
Noise Figure: 3.2dB
Current - Supply: 121mA
Gain: 35dB
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
RF Type: 4G, 5G
Frequency: 3.3GHz ~ 4.2GHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 16-WFDFN Exposed Pad
Packaging: Cut Tape (CT)
Description: WIRELESS INFRASTRUCTURE
Supplier Device Package: PG-TSNP-16-13
Test Frequency: 3.6GHz
P1dB: 28.5dBm
Noise Figure: 3.2dB
Current - Supply: 121mA
Gain: 35dB
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
RF Type: 4G, 5G
Frequency: 3.3GHz ~ 4.2GHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 16-WFDFN Exposed Pad
Packaging: Cut Tape (CT)
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 513.40 грн |
| 10+ | 382.15 грн |
| 25+ | 347.93 грн |
| 100+ | 286.80 грн |
| 250+ | 265.61 грн |
| 500+ | 251.86 грн |
| 1000+ | 235.90 грн |
| BGAP2S30AE6327XTSA1 |
|
Виробник: Infineon Technologies
RF Amplifier WIRELESS INFRASTRUCTURE
RF Amplifier WIRELESS INFRASTRUCTURE
на замовлення 882 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)