BGAP3D30HE6327XUMA1 Infineon Technologies
Виробник: Infineon TechnologiesDescription: WIRELESS INFRASTRUCTURE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 24-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 3.1GHz ~ 4.2GHz
RF Type: 4G/5G, Cellular
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Gain: 40.1dB
Current - Supply: 315mA
Noise Figure: 3.3dB
P1dB: 31.4dBm
Supplier Device Package: PG-VQFN-24-20
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 6000+ | 213.83 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BGAP3D30HE6327XUMA1 Infineon Technologies
Description: WIRELESS INFRASTRUCTURE, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 24-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Frequency: 3.1GHz ~ 4.2GHz, RF Type: 4G/5G, Cellular, Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V, Gain: 40.1dB, Current - Supply: 315mA, Noise Figure: 3.3dB, P1dB: 31.4dBm, Supplier Device Package: PG-VQFN-24-20.
Інші пропозиції BGAP3D30HE6327XUMA1 за ціною від 208.89 грн до 354.13 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
BGAP3D30HE6327XUMA1 | Виробник : Infineon Technologies |
Description: WIRELESS INFRASTRUCTURE Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 24-VFQFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Frequency: 3.1GHz ~ 4.2GHz RF Type: 4G/5G, Cellular Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V Gain: 40.1dB Current - Supply: 315mA Noise Figure: 3.3dB P1dB: 31.4dBm Supplier Device Package: PG-VQFN-24-20 |
на замовлення 6000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|