BGAP3D30HE6327XUMA1 Infineon Technologies


Infineon-BGAP3D30H-DataSheet-v01_00-EN.pdf?fileId=8ac78c8c92416ca50192b3b54a6e222a
Виробник: Infineon Technologies
Description: RF AMP CELL 3.1-4.2GHZ 24VFQN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 24-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 3.1GHz ~ 4.2GHz
RF Type: 4G/5G, Cellular
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Gain: 40.1dB
Current - Supply: 315mA
Noise Figure: 3.3dB
P1dB: 31.4dBm
Supplier Device Package: PG-VQFN-24-20
на замовлення 5982 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+340.96 грн
10+284.55 грн
25+269.13 грн
100+232.68 грн
250+220.77 грн
500+212.36 грн
1000+201.08 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання: 21-31 дні (днів)
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис BGAP3D30HE6327XUMA1 Infineon Technologies

Description: RF AMP CELL 3.1-4.2GHZ 24VFQN, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 24-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Frequency: 3.1GHz ~ 4.2GHz, RF Type: 4G/5G, Cellular, Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V, Gain: 40.1dB, Current - Supply: 315mA, Noise Figure: 3.3dB, P1dB: 31.4dBm, Supplier Device Package: PG-VQFN-24-20.

Інші пропозиції BGAP3D30HE6327XUMA1

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
BGAP3D30HE6327XUMA1 BGAP3D30HE6327XUMA1 Infineon Technologies Infineon_BGAP3D30H_DataSheet_v01_00_EN.pdf RF Amplifier WIRELESS INFRASTRUCTURE
на замовлення 5932 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
BGAP3D30HE6327XUMA1 Infineon_BGAP3D30H_DataSheet_v01_00_EN.pdf
Виробник: Infineon Technologies
RF Amplifier WIRELESS INFRASTRUCTURE
на замовлення 5932 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.