BGM15LA12E6327XTSA1 Infineon Technologies
Виробник: Infineon Technologies
Description: IC AMP LTE 700MHZ-1GHZ 12ATSLP
Packaging: Bulk
Package / Case: 12-UFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 700MHz ~ 1GHz
RF Type: LTE, W-CDMA
Voltage - Supply: 2.2V ~ 3.3V
Gain: 17.3dB
Current - Supply: 4.9mA
Noise Figure: 1.1dB
P1dB: -8dBm
Test Frequency: 925MHz ~ 960MHz
Supplier Device Package: ATSLP-12-3
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BGM15LA12E6327XTSA1 Infineon Technologies
Description: IC AMP LTE 700MHZ-1GHZ 12ATSLP, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 12-UFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Frequency: 700MHz ~ 1GHz, RF Type: LTE, W-CDMA, Voltage - Supply: 2.2V ~ 3.3V, Gain: 17.3dB, Current - Supply: 4.9mA, Noise Figure: 1.1dB, P1dB: -8dBm, Test Frequency: 925MHz ~ 960MHz, Supplier Device Package: ATSLP-12-3, Part Status: Last Time Buy.
Інші пропозиції BGM15LA12E6327XTSA1
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
BGM15LA12E6327XTSA1 | Infineon Technologies |
RF Amplifier MULTI CHIP MODULES |
на замовлення 4160 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| BGM15LA12E6327XTSA1 |
|
Виробник: Infineon Technologies
RF Amplifier MULTI CHIP MODULES
RF Amplifier MULTI CHIP MODULES
на замовлення 4160 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)