BGM687U50E6327XUMA1 Infineon Technologies


Infineon-BGM687U50-DataSheet-v01_01-EN.pdf?fileId=8ac78c8c8afe5bd0018b47f3aa600338
Виробник: Infineon Technologies
Description: IC AMP 7XLNA BANK OUTPUT CROSS-S
Packaging: Cut Tape (CT)
RF Type: 5G
Frequency: 600MHz ~ 2.7GHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 50-WFBGA
Supplier Device Package: PG-WF2BGA-50-1
Current - Supply: 10mA
Gain: 21dB
на замовлення 4977 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+202.25 грн
10+168.42 грн
25+159.03 грн
100+137.19 грн
250+129.95 грн
500+124.84 грн
1000+118.05 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис BGM687U50E6327XUMA1 Infineon Technologies

Description: IC AMP 7XLNA BANK OUTPUT CROSS-S, RF Type: 5G, Frequency: 600MHz ~ 2.7GHz, Mounting Type: Surface Mount, Package / Case: 50-WFBGA, Packaging: Tape & Reel (TR), Current - Supply: 10mA, Gain: 21dB, Supplier Device Package: PG-WF2BGA-50-1.

Інші пропозиції BGM687U50E6327XUMA1

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
BGM687U50E6327XUMA1 BGM687U50E6327XUMA1 Infineon Technologies Infineon_BGM687U50_DataSheet_v02_00_EN.pdf RF Amplifier RF MMIC SUB 3 GHZ
на замовлення 4945 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
BGM687U50E6327XUMA1 Infineon_BGM687U50_DataSheet_v02_00_EN.pdf
Виробник: Infineon Technologies
RF Amplifier RF MMIC SUB 3 GHZ
на замовлення 4945 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.