BGM687U50E6327XUMA1 Infineon Technologies
Виробник: Infineon Technologies
Description: IC AMP 7XLNA BANK OUTPUT CROSS-S
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 50-WFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 600MHz ~ 2.7GHz
RF Type: 5G
Gain: 21dB
Current - Supply: 10mA
Supplier Device Package: PG-WF2BGA-50-1
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 204.58 грн |
| 10+ | 170.35 грн |
| 25+ | 160.86 грн |
| 100+ | 138.76 грн |
| 250+ | 131.45 грн |
| 500+ | 126.27 грн |
| 1000+ | 119.41 грн |
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
21-31 дні (днів)
Мінімальна партія:
2 шт
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BGM687U50E6327XUMA1 Infineon Technologies
Description: IC AMP 7XLNA BANK OUTPUT CROSS-S, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 50-WFBGA, Mounting Type: Surface Mount, Frequency: 600MHz ~ 2.7GHz, RF Type: 5G, Gain: 21dB, Current - Supply: 10mA, Supplier Device Package: PG-WF2BGA-50-1.
Інші пропозиції BGM687U50E6327XUMA1
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
BGM687U50E6327XUMA1 | Infineon Technologies |
RF Amplifier RF MMIC SUB 3 GHZ |
на замовлення 4945 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| BGM687U50E6327XUMA1 |
|
Виробник: Infineon Technologies
RF Amplifier RF MMIC SUB 3 GHZ
RF Amplifier RF MMIC SUB 3 GHZ
на замовлення 4945 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)