BGM687U50E6327XUMA1 Infineon Technologies
Виробник: Infineon TechnologiesDescription: IC AMP 7XLNA BANK OUTPUT CROSS-S
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 50-WFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 600MHz ~ 2.7GHz
RF Type: 5G
Gain: 21dB
Current - Supply: 10mA
Supplier Device Package: PG-WF2BGA-50-1
на замовлення 4980 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 2+ | 171.00 грн |
| 10+ | 142.23 грн |
| 25+ | 134.33 грн |
| 100+ | 115.87 грн |
| 250+ | 109.76 грн |
| 500+ | 105.44 грн |
| 1000+ | 99.71 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BGM687U50E6327XUMA1 Infineon Technologies
Description: IC AMP 7XLNA BANK OUTPUT CROSS-S, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 50-WFBGA, Mounting Type: Surface Mount, Frequency: 600MHz ~ 2.7GHz, RF Type: 5G, Gain: 21dB, Current - Supply: 10mA, Supplier Device Package: PG-WF2BGA-50-1.
Інші пропозиції BGM687U50E6327XUMA1 за ціною від 90.64 грн до 177.33 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
BGM687U50E6327XUMA1 | Виробник : Infineon Technologies |
RF Amplifier RF MMIC SUB 3 GHZ |
на замовлення 4945 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
BGM687U50E6327XUMA1 | Виробник : Infineon Technologies |
Description: IC AMP 7XLNA BANK OUTPUT CROSS-S Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 50-WFBGA Mounting Type: Surface Mount Frequency: 600MHz ~ 2.7GHz RF Type: 5G Gain: 21dB Current - Supply: 10mA Supplier Device Package: PG-WF2BGA-50-1 |
товару немає в наявності |