BGMC1210E6327XUMA1 Infineon Technologies
Виробник: Infineon TechnologiesDescription: WIRELESS INFRASTRUCTURE
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
RF Type: Cellular
Voltage - Supply: 3.1V ~ 5.5V
Current - Supply: 4.2mA
Supplier Device Package: PG-VQFN-32-24
на замовлення 3935 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 636.72 грн |
| 10+ | 532.30 грн |
| 25+ | 504.10 грн |
| 100+ | 436.71 грн |
| 250+ | 414.93 грн |
| 500+ | 399.56 грн |
| 1000+ | 378.77 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BGMC1210E6327XUMA1 Infineon Technologies
Description: WIRELESS INFRASTRUCTURE, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, RF Type: Cellular, Voltage - Supply: 3.1V ~ 5.5V, Current - Supply: 4.2mA, Supplier Device Package: PG-VQFN-32-24.
Інші пропозиції BGMC1210E6327XUMA1 за ціною від 425.97 грн до 755.39 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
BGMC1210E6327XUMA1 | Виробник : Infineon Technologies |
RF Amplifier WIRELESS INFRASTRUCTURE |
на замовлення 4930 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
BGMC1210E6327XUMA1 | Виробник : Infineon Technologies |
Description: WIRELESS INFRASTRUCTURE Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount RF Type: Cellular Voltage - Supply: 3.1V ~ 5.5V Current - Supply: 4.2mA Supplier Device Package: PG-VQFN-32-24 |
товару немає в наявності |