BGMC1210E6327XUMA1

BGMC1210E6327XUMA1 Infineon Technologies


Infineon-BGMC1210-DataSheet-v01_05-EN.pdf?fileId=8ac78c8c8a44f57b018a45a2c3530295
Виробник: Infineon Technologies
Description: WIRELESS INFRASTRUCTURE
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
RF Type: Cellular
Voltage - Supply: 3.1V ~ 5.5V
Current - Supply: 4.2mA
Supplier Device Package: PG-VQFN-32-24
на замовлення 3845 шт:

термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+592.23 грн
10+495.26 грн
25+469.04 грн
100+406.33 грн
250+386.07 грн
500+371.77 грн
1000+355.18 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис BGMC1210E6327XUMA1 Infineon Technologies

Description: WIRELESS INFRASTRUCTURE, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, RF Type: Cellular, Voltage - Supply: 3.1V ~ 5.5V, Current - Supply: 4.2mA, Supplier Device Package: PG-VQFN-32-24.

Інші пропозиції BGMC1210E6327XUMA1 за ціною від 342.14 грн до 626.33 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
BGMC1210E6327XUMA1 BGMC1210E6327XUMA1 Виробник : Infineon Technologies Infineon_BGMC1210_DataSheet_v01_05_EN.pdf RF Amplifier WIRELESS INFRASTRUCTURE
на замовлення 3593 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
1+626.33 грн
10+512.62 грн
25+417.24 грн
100+383.17 грн
250+365.09 грн
500+353.27 грн
1000+342.14 грн
В кошику  од. на суму  грн.
BGMC1210E6327XUMA1 BGMC1210E6327XUMA1 Виробник : Infineon Technologies Infineon-BGMC1210-DataSheet-v01_05-EN.pdf?fileId=8ac78c8c8a44f57b018a45a2c3530295 Description: WIRELESS INFRASTRUCTURE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
RF Type: Cellular
Voltage - Supply: 3.1V ~ 5.5V
Current - Supply: 4.2mA
Supplier Device Package: PG-VQFN-32-24
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.