BGMC1210E6327XUMA1 Infineon Technologies
Виробник: Infineon TechnologiesDescription: WIRELESS INFRASTRUCTURE
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: PG-VQFN-32-24
на замовлення 4654 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 694.58 грн |
| 10+ | 580.61 грн |
| 25+ | 549.85 грн |
| 100+ | 476.35 грн |
| 250+ | 452.60 грн |
| 500+ | 435.83 грн |
| 1000+ | 413.16 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BGMC1210E6327XUMA1 Infineon Technologies
Description: WIRELESS INFRASTRUCTURE, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Supplier Device Package: PG-VQFN-32-24.
Інші пропозиції BGMC1210E6327XUMA1 за ціною від 420.92 грн до 746.44 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
BGMC1210E6327XUMA1 | Виробник : Infineon Technologies |
RF Amplifier WIRELESS INFRASTRUCTURE |
на замовлення 4930 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
BGMC1210E6327XUMA1 | Виробник : Infineon Technologies |
Description: WIRELESS INFRASTRUCTURE Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Supplier Device Package: PG-VQFN-32-24 |
товару немає в наявності |