BGMC1210E6327XUMA1 Infineon Technologies
Виробник: Infineon Technologies
Description: WIRELESS INFRASTRUCTURE
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
RF Type: Cellular
Voltage - Supply: 3.1V ~ 5.5V
Current - Supply: 4.2mA
Supplier Device Package: PG-VQFN-32-24
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 586.61 грн |
| 10+ | 490.56 грн |
| 25+ | 464.59 грн |
| 100+ | 402.48 грн |
| 250+ | 382.41 грн |
| 500+ | 368.24 грн |
| 1000+ | 351.81 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BGMC1210E6327XUMA1 Infineon Technologies
Description: WIRELESS INFRASTRUCTURE, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 32-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, RF Type: Cellular, Voltage - Supply: 3.1V ~ 5.5V, Current - Supply: 4.2mA, Supplier Device Package: PG-VQFN-32-24.
Інші пропозиції BGMC1210E6327XUMA1
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
BGMC1210E6327XUMA1 | Infineon Technologies |
RF Amplifier WIRELESS INFRASTRUCTURE |
на замовлення 3593 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| BGMC1210E6327XUMA1 |
|
Виробник: Infineon Technologies
RF Amplifier WIRELESS INFRASTRUCTURE
RF Amplifier WIRELESS INFRASTRUCTURE
на замовлення 3593 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)