BM10B(0.6)-10DP-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd

Description: CONN HDR 10POS SMD GOLD
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Solder Retention
Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 10
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Height Above Board: 0.020" (0.50mm)
Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm)
Mated Stacking Heights: 0.6mm
Number of Rows: 2
на замовлення 1211 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
15+ | 21.49 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BM10B(0.6)-10DP-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN HDR 10POS SMD GOLD, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Solder Retention, Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 10, Pitch: 0.016" (0.40mm), Height Above Board: 0.020" (0.50mm), Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm), Mated Stacking Heights: 0.6mm, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції BM10B(0.6)-10DP-0.4V(51)
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
BM10B(0.6)-10DP-0.4V(51) | Виробник : Hirose Connector |
![]() |
на замовлення 4047 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|
BM10B(0.6)-10DP-0.4V(51) | Виробник : Hirose Electric Co Ltd |
![]() Packaging: Tape & Reel (TR) Features: Solder Retention Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 10 Pitch: 0.016" (0.40mm) Height Above Board: 0.020" (0.50mm) Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm) Mated Stacking Heights: 0.6mm Number of Rows: 2 |
товару немає в наявності |