-30DP-0.4V(51).jpg "BM10B(0.8)-30DP-0.4V(51)")
BM10B(0.8)-30DP-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd
Виробник: Hirose Electric Co LtdDescription: CONN HDR 30POS SMD GOLD
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 30
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Height Above Board: 0.025" (0.63mm)
Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm)
Mated Stacking Heights: 0.8mm
Part Status: Active
Number of Rows: 2
на замовлення 887 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 5+ | 57.16 грн |
| 10+ | 46.79 грн |
| 25+ | 44.83 грн |
| 50+ | 41.17 грн |
| 100+ | 39.38 грн |
| 250+ | 35.8 грн |
| 500+ | 31.69 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BM10B(0.8)-30DP-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN HDR 30POS SMD GOLD, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 30, Pitch: 0.016" (0.40mm), Height Above Board: 0.025" (0.63mm), Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm), Mated Stacking Heights: 0.8mm, Part Status: Active, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції BM10B(0.8)-30DP-0.4V(51)
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
|
|
BM10B(0.8)-30DP-0.4V(51) | Виробник : Hirose Electric Co Ltd |
Description: CONN HDR 30POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 30 Pitch: 0.016" (0.40mm) Height Above Board: 0.025" (0.63mm) Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Part Status: Active Number of Rows: 2 |
товар відсутній |
|
 |
BM10B(0.8)-30DP-0.4V(51) | Виробник : Hirose Connector |
Board to Board & Mezzanine Connectors 0.4MM FPC TO BOARD 30P HDR 0.8 HGHT |
товар відсутній |