BM10NB(0.8)-10DS-0.4V(51 Hirose
на замовлення 4239 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 99+ | 6.15 грн |
| 120+ | 5.05 грн |
| 138+ | 4.39 грн |
| 147+ | 3.97 грн |
| 250+ | 3.39 грн |
| 500+ | 3.06 грн |
| 1000+ | 2.82 грн |
| 3000+ | 2.69 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BM10NB(0.8)-10DS-0.4V(51 Hirose
Description: CONN RCPT 10POS SMD GOLD, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 10, Pitch: 0.016" (0.40mm), Height Above Board: 0.031" (0.80mm), Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm), Mated Stacking Heights: 0.8mm, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції BM10NB(0.8)-10DS-0.4V(51 за ціною від 19.41 грн до 43.17 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
BM10NB(0.8)-10DS-0.4V(51) | Виробник : Hirose Electric Co Ltd |
 Description: CONN RCPT 10POS SMD GOLDFeatures: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 10 Pitch: 0.016" (0.40mm) Height Above Board: 0.031" (0.80mm) Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 |
на замовлення 5885 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
| BM10NB(0.8)-10DS-0.4V(51) | Виробник : HIROSE |
Category: Other Hirose Connectors Description: connector BM10NB(0.8)-10DS-0.4V(51) кількість в упаковці: 8000 шт |
товару немає в наявності |
||||||||||||||||||||||
|
|
BM10NB(0.8)-10DS-0.4V(51) | Виробник : Hirose Electric Co Ltd |
Description: CONN RCPT 10POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 10 Pitch: 0.016" (0.40mm) Height Above Board: 0.031" (0.80mm) Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 |
товару немає в наявності |
|||||||||||||||||||||
 |
BM10NB(0.8)-10DS-0.4V(51) | Виробник : Hirose Connector |
Board to Board & Mezzanine Connectors 0.4MM FPC TO BOARD 10P RECP 0.8 HGHT |
товару немає в наявності |
|||||||||||||||||||||
| BM10NB(0.8)-10DS-0.4V(51) | Виробник : HIROSE |
Category: Other Hirose Connectors Description: connector BM10NB(0.8)-10DS-0.4V(51) |
товару немає в наявності |