BM10NB(0.8)-30DS-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd
Виробник: Hirose Electric Co LtdDescription: CONN RCPT 30POS SMD GOLD
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 30
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Height Above Board: 0.031" (0.80mm)
Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm)
Mated Stacking Heights: 0.8mm
Number of Rows: 2
на замовлення 16000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 8000+ | 37.74 грн |
| 16000+ | 34.61 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BM10NB(0.8)-30DS-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 30, Pitch: 0.016" (0.40mm), Height Above Board: 0.031" (0.80mm), Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm), Mated Stacking Heights: 0.8mm, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції BM10NB(0.8)-30DS-0.4V(51) за ціною від 36.41 грн до 71.21 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
BM10NB(0.8)-30DS-0.4V(51) | Виробник : Hirose Electric Co Ltd |
Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 30 Pitch: 0.016" (0.40mm) Height Above Board: 0.031" (0.80mm) Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 |
на замовлення 27983 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
 |
BM10NB(0.8)-30DS-0.4V(51) | Виробник : Hirose Connector |
Board to Board & Mezzanine Connectors 0.4MM FPC TO BOARD 30P RECP 0.8 HGHT |
товару немає в наявності |