BM14B(0.8)-20DS-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd
Виробник: Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 20POS SMD GOLD
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 20
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Height Above Board: 0.031" (0.80mm)
Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm)
Mated Stacking Heights: 0.8mm
Number of Rows: 2
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1000+ | 43.40 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BM14B(0.8)-20DS-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 20POS SMD GOLD, Number of Rows: 2, Part Status: Active, Mated Stacking Heights: 0.8mm, Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm), Height Above Board: 0.031" (0.80mm), Pitch: 0.016" (0.40mm), Number of Positions: 20, Mounting Type: Surface Mount, Contact Finish: Gold, Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR).
Інші пропозиції BM14B(0.8)-20DS-0.4V(53) за ціною від 41.02 грн до 79.91 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
BM14B(0.8)-20DS-0.4V(53) | Виробник : Hirose Electric Co Ltd |
Description: CONN RCPT 20POS SMD GOLDMounting Type: Surface Mount Contact Finish: Gold Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Features: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Number of Rows: 2 Part Status: Active Mated Stacking Heights: 0.8mm Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm) Height Above Board: 0.031" (0.80mm) Pitch: 0.016" (0.40mm) Number of Positions: 20 |
на замовлення 833 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|

