BM14B(0.8)-30DP-0.4V(53) Hirose Connector
Виробник: Hirose Connector
Board to Board & Mezzanine Connectors 30P DR HDR B2B/B2FPC 0.8mm H 0.4mm P VSM
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 3+ | 114.87 грн |
| 10+ | 98.67 грн |
| 25+ | 82.28 грн |
| 50+ | 80.17 грн |
| 100+ | 76.65 грн |
| 250+ | 69.55 грн |
| 500+ | 64.14 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BM14B(0.8)-30DP-0.4V(53) Hirose Connector
Description: CONN HDR 30POS SMD GOLD, Packaging: Tape & Reel (TR), Number of Rows: 2, Part Status: Active, Mated Stacking Heights: 0.8mm, Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm), Height Above Board: 0.024" (0.61mm), Pitch: 0.016" (0.40mm), Number of Positions: 30, Mounting Type: Surface Mount, Contact Finish: Gold, Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts, Features: Solder Retention.
Інші пропозиції BM14B(0.8)-30DP-0.4V(53) за ціною від 78.29 грн до 122.63 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
BM14B(0.8)-30DP-0.4V(53) | Виробник : Hirose Electric Co Ltd |
Description: CONN HDR 30POS SMD GOLD Number of Rows: 2 Part Status: Active Mated Stacking Heights: 0.8mm Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm) Height Above Board: 0.024" (0.61mm) Pitch: 0.016" (0.40mm) Contact Finish: Gold Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts Features: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 30 |
на замовлення 421 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|