BM14B(0.8)-30DS-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd
Виробник: Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Number of Rows: 2
Part Status: Active
Mated Stacking Heights: 0.8mm
Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm)
Height Above Board: 0.031" (0.80mm)
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Number of Positions: 30
Mounting Type: Surface Mount
Contact Finish: Gold
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 3+ | 109.18 грн |
| 10+ | 91.35 грн |
| 25+ | 87.46 грн |
| 50+ | 80.23 грн |
| 100+ | 76.60 грн |
| 250+ | 69.30 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BM14B(0.8)-30DS-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD, Number of Rows: 2, Part Status: Active, Mated Stacking Heights: 0.8mm, Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm), Height Above Board: 0.031" (0.80mm), Pitch: 0.016" (0.40mm), Number of Positions: 30, Mounting Type: Surface Mount, Contact Finish: Gold, Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR).
Інші пропозиції BM14B(0.8)-30DS-0.4V(53) за ціною від 54.71 грн до 113.22 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
BM14B(0.8)-30DS-0.4V(53) | Виробник : Hirose Connector |
Board to Board & Mezzanine Connectors 30P DR RCP B2B/B2FPC 0.8mm H 0.4mm P VSM |
на замовлення 371 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|