BM14B(0.8)-30DS-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd
Виробник: Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Number of Rows: 2
Part Status: Active
Mated Stacking Heights: 0.8mm
Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm)
Height Above Board: 0.031" (0.80mm)
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Number of Positions: 30
Mounting Type: Surface Mount
Contact Finish: Gold
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 3+ | 106.94 грн |
| 10+ | 89.47 грн |
| 25+ | 85.66 грн |
| 50+ | 78.59 грн |
| 100+ | 75.02 грн |
| 250+ | 67.88 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BM14B(0.8)-30DS-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD, Number of Rows: 2, Part Status: Active, Mated Stacking Heights: 0.8mm, Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm), Height Above Board: 0.031" (0.80mm), Pitch: 0.016" (0.40mm), Number of Positions: 30, Mounting Type: Surface Mount, Contact Finish: Gold, Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR).
Інші пропозиції BM14B(0.8)-30DS-0.4V(53)
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
BM14B(0.8)-30DS-0.4V(53) | Hirose Connector |
Board to Board & Mezzanine Connectors 30P DR RCP B2B/B2FPC 0.8mm H 0.4mm P VSM |
на замовлення 371 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| BM14B(0.8)-30DS-0.4V(53) |
|
Виробник: Hirose Connector
Board to Board & Mezzanine Connectors 30P DR RCP B2B/B2FPC 0.8mm H 0.4mm P VSM
Board to Board & Mezzanine Connectors 30P DR RCP B2B/B2FPC 0.8mm H 0.4mm P VSM
на замовлення 371 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)