BM14B(0.8)-30DS-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd
Виробник: Hirose Electric Co LtdDescription: CONN RCPT 30POS SMD GOLD
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 30
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Height Above Board: 0.031" (0.80mm)
Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm)
Mated Stacking Heights: 0.8mm
Part Status: Active
Number of Rows: 2
на замовлення 264 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 3+ | 109.82 грн |
| 10+ | 91.88 грн |
| 25+ | 87.98 грн |
| 50+ | 80.71 грн |
| 100+ | 77.05 грн |
| 250+ | 69.71 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BM14B(0.8)-30DS-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 30, Pitch: 0.016" (0.40mm), Height Above Board: 0.031" (0.80mm), Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm), Mated Stacking Heights: 0.8mm, Part Status: Active, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції BM14B(0.8)-30DS-0.4V(53) за ціною від 49.66 грн до 118.44 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
BM14B(0.8)-30DS-0.4V(53) | Виробник : Hirose Connector |
Board to Board & Mezzanine Connectors 30P DR RCP B2B/B2FPC 0.8mm H 0.4mm P VSM |
на замовлення 727 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
| BM14B(0.8)-30DS-0.4V(53) | Виробник : HIROSE |
BM14B0.8-30DS-0.4V Other Hirose Connectors |
товару немає в наявності |
||||||||||||||||||
|
|
BM14B(0.8)-30DS-0.4V(53) | Виробник : Hirose Electric Co Ltd |
Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 30 Pitch: 0.016" (0.40mm) Height Above Board: 0.031" (0.80mm) Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Part Status: Active Number of Rows: 2 |
товару немає в наявності |