BM14B(0.8)-60DS-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd
Виробник: Hirose Electric Co LtdDescription: CONN RCPT 60POS SMD GOLD
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 60
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Height Above Board: 0.031" (0.80mm)
Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm)
Mated Stacking Heights: 0.8mm
Part Status: Active
Number of Rows: 2
на замовлення 885 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 3+ | 155.95 грн |
| 10+ | 127.77 грн |
| 25+ | 119.74 грн |
| 50+ | 107.00 грн |
| 100+ | 101.89 грн |
| 250+ | 95.50 грн |
| 500+ | 89.45 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BM14B(0.8)-60DS-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 60POS SMD GOLD, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 60, Pitch: 0.016" (0.40mm), Height Above Board: 0.031" (0.80mm), Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm), Mated Stacking Heights: 0.8mm, Part Status: Active, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції BM14B(0.8)-60DS-0.4V(53)
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
|
|
BM14B(0.8)-60DS-0.4V(53) | Виробник : Hirose Electric Co Ltd |
Description: CONN RCPT 60POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 60 Pitch: 0.016" (0.40mm) Height Above Board: 0.031" (0.80mm) Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Part Status: Active Number of Rows: 2 |
товару немає в наявності |
|
 |
BM14B(0.8)-60DS-0.4V(53) | Виробник : Hirose Connector |
Board to Board & Mezzanine Connectors 60P DR RCP B2B/B2FPC 0.8mm H 0.4mm P VSM |
товару немає в наявності |